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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本发明提供一种芯片晶圆的堆叠方法，包括：提供待处理晶圆，所述待处理晶圆包括衬底、位于所述衬底上的介质层和嵌设于所述介质层中的金属层；形成键合层，所述键合层覆盖所述介质层；从所述待处理晶圆上拾取待键合的芯片，将所述待键合的芯片排列在静电吸盘上；将所述静电吸盘上排列后的所述芯片作为一个整体与所述待键合的晶圆键合。将所有待键合的芯片预先排列在静电吸盘上，将所述静电吸盘上排列后的所述芯片作为一个整体与所述待键合的晶圆键合，可极大减少活化后，芯片与晶圆键合的等待时间，降低活化失效的风险。将所有待键合的芯片预先排列在静电吸盘上，然后作为一个整体进行键合的方式比在键合的同时进行排列分布效率更高。
主权项：1.一种芯片晶圆的堆叠方法，其特征在于，包括：提供待处理晶圆，所述待处理晶圆包括衬底、位于所述衬底上的介质层和嵌设于所述介质层中的金属层；形成键合层，所述键合层覆盖所述介质层；对每个待处理晶圆划片后的键合表面涂覆金属抗氧化剂；从所述待处理晶圆上拾取待键合的芯片，将所述待键合的芯片排列在静电吸盘上；清洁所述芯片，去除所述芯片的键合界面上的所述金属抗氧化剂，同时对所述芯片的键合界面进行亲水处理；将所述静电吸盘上排列后的所述芯片作为一个整体与所述待键合的晶圆键合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 芯片晶圆的堆叠方法
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