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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：芯片贴合装置相对于在主表面具有多个第1器件的器件基板贴合具有与所述第1器件电连接的第2器件的芯片。所述芯片贴合装置具备第1载体保持部、基板保持部、拾取部以及安装部。所述第1载体保持部保持在表面具有多个对所述芯片进行静电吸附的吸附部的芯片载体。所述基板保持部保持所述器件基板。所述拾取部将所述芯片从由所述第1载体保持部保持的所述芯片载体分离。所述安装部将由所述拾取部自所述芯片载体分离出的所述芯片安装于由所述基板保持部保持的所述器件基板。
主权项：1.一种芯片贴合装置，其相对于在主表面具有多个第1器件的器件基板贴合具有与所述第1器件电连接的第2器件的芯片，其中，该芯片贴合装置具备：第1载体保持部，其保持芯片载体，该芯片载体在表面具有多个对所述芯片进行静电吸附的吸附部；基板保持部，其保持所述器件基板；拾取部，其将所述芯片从由所述第1载体保持部保持的所述芯片载体分离；以及安装部，其将由所述拾取部自所述芯片载体分离出的所述芯片安装于由所述基板保持部保持的所述器件基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 芯片贴合装置、芯片处理系统以及芯片处理方法
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