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申请/专利权人：深圳市卓越华予电路有限公司
摘要：本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种发光芯片封装结构，包括基板、发光芯片、遮光罩和透光罩；基板贯穿设有多个上窄下宽的插接孔；发光芯片设置于基板上侧；遮光罩呈环形且为导热材质，设于发光芯片外围，遮光罩面向基板的一侧凸设有多个与插接孔相适配的插接球，插接球具有弹性，且位于插接孔内，多个插接球在发光芯片周向上间隔设置，遮光罩开设有多个进气孔，进气孔从遮光罩面向发光芯片的内侧壁延伸至插接球内部，遮光罩与基板之间呈密封设置；透光罩具有环形连接部，连接部与遮光罩顶部密封连接。本申请具有增强透光罩与基板的连接稳定性的效果。
主权项：1.一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1贯穿设有多个上窄下宽的插接孔11；发光芯片2，设置于所述基板1上侧；遮光罩3，呈环形且为导热材质，设于所述发光芯片2外围，所述遮光罩3面向所述基板1的一侧凸设有多个与所述插接孔11相适配的插接球31，所述插接球31具有弹性，且位于所述插接孔11内，多个所述插接球31在所述发光芯片2周向上间隔设置，所述遮光罩3开设有多个进气孔32，所述进气孔32从所述遮光罩3面向所述发光芯片2的内侧壁延伸至所述插接球31内部，所述遮光罩3与所述基板1之间呈密封设置；以及透光罩4，所述透光罩4具有环形连接部41，所述连接部41与所述遮光罩3顶部密封连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市卓越华予电路有限公司 发光芯片封装结构
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