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申请/专利权人:北京平头哥信息技术有限公司
摘要:本发明公开了一种封装器件、封装器件形成方法及电子装置,其中该封装器件包括封装基板以及基于PCB工艺的封装环,所述封装基板具有第一表面;所述基于PCB工艺的封装环设置于所述封装基板的第一表面上,所述基于PCB工艺的封装环是对由PCB工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构。本发明所述的封装器件采用基于PCB工艺的封装环替代传统的封装合金环,解决了现有技术中所存在的工程应力上的风险与散热风险以及供电资源紧张和供电效率低下等缺陷。
主权项:1.一种封装器件,其特征在于,包括:封装基板,具有第一表面;以及基于PCB工艺的封装环,设置于所述封装基板的第一表面上,所述基于PCB工艺的封装环是对由PCB工艺形成的层压板的中心区域做开槽挖空处理后得到的环状结构。
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百度查询: 北京平头哥信息技术有限公司 封装器件、封装器件形成方法及电子装置
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