龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：在实施例中，封装件包括：集成电路管芯，包括第一绝缘接合层和第一半导体衬底；以及中介层，包括第二绝缘接合层、第一密封环和第二半导体衬底。第二绝缘接合层以电介质对电介质接合而直接接合至第一绝缘接合层，并且其中集成电路管芯与第一密封环重叠。集成电路管芯的侧壁暴露在封装件的外侧壁处。本公开的实施例还涉及形成封装件的方法。
主权项：1.一种封装件，包括：集成电路管芯，包括第一绝缘接合层和第一半导体衬底；以及中介层，包括第二绝缘接合层、第一密封环和第二半导体衬底，其中，所述第二绝缘接合层以电介质对电介质接合而直接接合至所述第一绝缘接合层，并且其中，所述集成电路管芯与所述第一密封环重叠，并且其中，所述集成电路管芯的侧壁暴露在所述封装件的外侧壁处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装件及其形成方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号