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一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法 

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申请/专利权人:无锡新仕嘉半导体科技有限公司

摘要:本发明公开了一种芯片测试加工的接送料装置及其使用方法,涉及到芯片加工装置领域,一种芯片测试加工的接送料装置,包括底板,所述底板的上表面固定连接有输送板,所述输送板的一侧固定连接有支撑板,所述底板的上表面固定连接有安装板,所述安装板的上表面固定连接有PLC控制器。本发明通过设置放料筒,存放需要封胶的芯片,将其堆叠在放料筒内,方便后续的送料作业,通过设置凸轮盘,可以带动连接的连接杆运动,进而改变滑板的位置,实现滑板、L形联动板的往复运动,使L形推板,跟随顶杆一起运动,进而将放料筒内堆叠的芯片推送出放料筒内,借由上述结构,实现精准定位封胶作业,循环上料送料输送,避免了设备的频繁启停。

主权项:1.一种芯片测试加工的接送料装置,包括底板1,其特征在于:所述底板1的上表面固定连接有输送板5,所述输送板5的一侧固定连接有支撑板4,所述底板1的上表面固定连接有安装板2,所述安装板2的上表面固定连接有PLC控制器3,所述安装板2的一侧固定连接有减速电机8,所述底板1的上表面固定连接有放料筒6,所述减速电机8的输出端固定连接有送料封胶机构7;所述送料封胶机构7包括固定连接于减速电机8输出端的凸轮盘701,所述凸轮盘701安装于安装板2的一侧,所述凸轮盘701的表面转动连接有连接杆702,所述连接杆702远离凸轮盘701的一端转动连接有滑板703,所述滑板703的一侧与安装板2的表面滑动连接。

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