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一种脑部降温装置 

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申请/专利权人:首都医科大学附属北京世纪坛医院

摘要:本申请涉及一种脑部降温装置,涉及医疗器械技术领域,该脑部降温装置包括:头罩,头罩上间隔设置多个安装孔部件;对称设置在头罩边缘的多个固定带;多个用于与安装孔部件可拆卸连接的降温部件,一个降温部件对应一个安装孔部件,且降温部件的数量不大于安装孔部件的数量;与各安装孔部件、各降温部件以及耳温传感器信号连接的降温控制装置;耳温传感器,其用于监测外耳道顶壁温度。本申请利用头罩以及固定带,将该脑部降温装置固定在使用者头部,并基于降温部件对使用者头部进行降温,并利用耳温传感器监测降温工作情况,对脑部降温工作进行实时监测以及适时调整,满足脑部降温工作实际需求。

主权项:1.一种脑部降温装置,其特征在于,所述脑部降温装置包括:头罩1,所述头罩1上间隔设置多个安装孔部件2;对称设置在所述头罩1边缘的多个固定带3;多个用于与所述安装孔部件2可拆卸连接的降温部件4,一个所述降温部件4对应一个所述安装孔部件2,且所述降温部件4的数量不大于所述安装孔部件2的数量;与各所述安装孔部件2、各所述降温部件4以及所述耳温传感器6信号连接的降温控制装置5;耳温传感器6,其用于监测外耳道顶壁温度;其中,所述安装孔部件2包括:圆筒状部件20;设置在所述圆筒状部件20底面的环形压力传感器21;设置在所述圆筒状部件20的通孔内壁的圆筒状隔热部件22;环形安装孔顶板部件23,所述环形安装孔顶板部件23设置在所述圆筒状部件20顶部;所述环形压力传感器21内部间隔设置多个缓冲垫片24;所述圆筒状部件20、所述环形压力传感器21、所述圆筒状隔热部件22以及所述环形安装孔顶板部件23的圆心重合;各所述环形压力传感器21与所述降温控制装置5信号连接;所述降温部件4为圆柱形结构,所述降温部件4可拆卸的设置在所述圆筒状隔热部件22的内壁上;当所述降温部件4设置在所述圆筒状隔热部件22的内壁上时,所述降温部件4以及所述环形压力传感器21的底面处于同一平面;所述头罩1为弹性面料,所述固定带3为弹性伸缩带,所述降温部件4的降温工作面配置有降温保护层。

全文数据:

权利要求:

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