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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：本发明提供能够以较小的设置面积来实现的下支承构件供给装置以及下支承构件供给方法。下支承构件供给装置M2具有：载置部352～353，其供下支承构件S2～S3载置；驱动部32，其使载置部352～353在垂直方向上移动而使下支承构件S2～S3向能够向搬运基板的线路供给下支承构件S2～S3的可供给位置线路高度H移动；以及供给控制部33，其在可供给位置使载置部352～353动作而使下支承构件S2～S3向线路供给。
主权项：1.一种下支承构件供给装置，其对印刷装置供给从下方支承基板的下支承构件，所述印刷装置通过使所述基板与设置有图案孔的掩模抵接、将膏剂供给到所述掩模上并使刮板滑动，从而隔着所述图案孔向所述基板印刷所述膏剂，其中，所述下支承构件供给装置具有：载置部，其供所述下支承构件载置；驱动部，其使所述载置部在垂直方向上移动，从而使所述下支承构件向能够向搬运所述基板的线路供给所述下支承构件的可供给位置移动；以及控制部，其在所述可供给位置使所述载置部动作而使所述下支承构件向所述线路供给。
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权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 下支承构件供给装置及下支承构件供给方法
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