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申请/专利权人：塔德克公司
摘要：本发明关于一种多层印刷电路板制造方法，先将各电路板对准一叠合定位位置叠放形成一堆叠基板，且该堆叠基板上具有多个定位区，并在各该定位区中进行一预固定程序，接着在各该定位区中形成定位通孔，已将该完成预固定程序的堆叠基板放至压合机台的定位销上进行压合程序；通过多个定位区的预固定程序将已精准对位的多个电路板进行初步固定，再在定位区中形成定位通孔以供固定于定位销上进行压合，如此一来确保高精准度的对位不会在移动或压合过程中偏移，而形成定位通孔时的碎屑粉尘也不会落在电路板表面，避免造成线路损坏。
主权项：1.一种多层印刷电路板制造方法，其特征在于，所述多层印刷电路板制造方法包含以下步骤：准备多个电路板及至少一黏合膜；将各所述电路板依序对准一叠合定位位置叠放，其间交错放置黏合膜，形成一堆叠基板；所述堆叠基板具有多个定位区；在各所述定位区进行一预固定程序，所述预固定程序在所述堆叠基板的定位区内进行加压加热熔合；在所述堆叠基板的各所述定位区中分别形成一定位通孔；将所述堆叠基板以各所述定位通孔套放至一压合机台的多个定位销上；以及对所述堆叠基板执行压合程序。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 塔德克公司 多层印刷电路板制造方法
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