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申请/专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
摘要：电路基板是安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件的电路基板，具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，上述导电板由上述保持构件保持，上述第一端子接合于上述导电板，上述信号电路通过包含焊剂的导电性纳米墨液而形成在上述保持构件的表面上，上述信号电路的端部与上述第二端子通过焊料而接合。
主权项：1.一种电路基板，安装有包含并列设置的第一端子及第二端子的电子元件，所述电路基板具备绝缘性的保持构件、导电板和信号电路，所述导电板由所述保持构件保持，所述第一端子接合于所述导电板，所述信号电路通过包含用于提高对于焊料的浸润性的焊剂的导电性纳米墨液而形成在所述保持构件的表面上，所述信号电路的端部与所述第二端子通过焊料而接合，通过所述焊料而接合的所述信号电路的端部和所述第二端子被实施了在使用温度范围内不超过玻璃化转变温度的树脂模制，所述树脂模制的树脂的线膨胀系数小于所述保持构件的线膨胀系数，所述保持构件包括安装板部，所述安装板部位于所述导电板和所述树脂模制的树脂之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社自动网络技术研究所 住友电装株式会社 住友电气工业株式会社 电路基板及包含电路基板的电连接箱的制造方法
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