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申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
摘要：本发明揭示了一种电镀腔内镀液扩散挡板，所述扩散挡板上设有多个通孔，除最外圈通孔外，选取所述多个通孔中的其中一个，通孔四周均有六个等距离通孔，多个通孔以扩散挡板的圆心为中心构成多个正六边形，呈蜂窝状分布在扩散挡板上。本发明的电镀腔内镀液扩散挡板装置可以使阴极电镀腔体内电镀液流场及电场更加均匀分布，从而提高电镀产品镀层的均一性。
主权项：1.一种电镀腔内镀液扩散挡板，其特征在于，所述扩散挡板上设有多个通孔，除最外圈通孔外，选取所述多个通孔中的其中一个，通孔四周均有六个等距离通孔，多个通孔以扩散挡板的圆心为中心构成多个正六边形，呈蜂窝状分布在扩散挡板上；其中，所述扩散挡板水平放置在电镀腔中，扩散挡板中心与晶圆中心相对，所述扩散挡板使镀液更加均匀的补充到阴极附近；扩散挡板边缘处的通孔孔径小于扩散挡板中心处的通孔孔径；所述挡板上还设有晶圆离心率检测装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 电镀腔的镀液扩散挡板
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