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一种MOS管用散热型封装结构 

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申请/专利权人:深圳市基石新材料技术有限公司

摘要:本实用新型公开了一种MOS管用散热型封装结构,包括下壳,下壳上端活动设有上壳,下壳内固定设有金属基板,金属基板两侧分别固定设有多个导热柱,导热柱一端延伸到下壳外部,上壳上设有散热口和限位槽,限位槽内滑动设有固定框,固定框内固定设有防尘网,固定框内设有固定室,固定室内通过轨道结构分别滑动连接有两个固定杆和一个推动块,推动块与两个固定杆之间分别铰接连接有拉杆,两个固定杆一端分别穿过固定室插入到上壳上,能对芯片上方和下方的热量快速散出,从而延长了MOS管的使用寿命,能快速对上壳和下壳进行安装,同时安装孔的位置能进行调节。

主权项:1.一种MOS管用散热型封装结构,包括下壳1,其特征是:所述下壳1上端活动设有上壳2,所述下壳1内固定设有金属基板3,所述金属基板3两侧分别固定设有多个导热柱4,所述导热柱4一端延伸到下壳1外部,所述上壳2上设有散热口5和限位槽6,所述限位槽6内滑动设有固定框7,所述固定框7内固定设有防尘网8,所述固定框7内设有固定室9,所述固定室9内通过轨道结构分别滑动连接有两个固定杆10和一个推动块11,所述推动块11与两个固定杆10之间分别铰接连接有拉杆12,两个所述固定杆10一端分别穿过固定室9插入到上壳2上;所述下壳1上端向内凹陷形成两个移动室13,每个所述移动室13内活动设有与上壳2卡接的L型的固定块14,所述上壳2上设有两个与固定块14相配合的卡槽15。

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