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申请/专利权人：重庆西山科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种高频能量主机及散热装置，散热装置包括导热件、散热组件及吹风元件。射频芯片等高热元件将热量通过导热件传递至散热组件，吹风元件将外界温度较低的气流从第一开口处吸入，吹风元件的吹风口将温度较低的气流通过散热通道的进风口送入散热通道内，温度较低的气流与散热组件进行充分的换热后通过第二开口排出至外界，从而能够高效的将射频芯片等高热元件产生的热量散热出去，避免射频芯片等高热元件烧坏。并且，散热组件的散热风道与温度较低的气流的接触面积较大，能够进行充分的换热，使得热量能够高效的排出至外界。
主权项：1.一种散热装置，其特征在于，包括：导热件，所述导热件具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于与目标散热元件贴合设置；散热组件，所述散热组件设置于所述第二表面并与所述导热件热传递配合，所述散热组件设有散热风道；及吹风元件，所述吹风元件的吹风口朝向所述散热风道的进风口设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆西山科技股份有限公司 高频能量主机及散热装置
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