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申请/专利权人：诺基亚通信公司
摘要：本公开的实施例提供了可配置翘曲控制间隔件。一种电路组件，包括：具有多个连接焊盘的集成电路IC；包括被排列成阵列的多个焊球的球栅阵列BGA，其中多个焊球被配置为将多个连接焊盘连接到PCB上的多个连接焊盘；以及BGA间隔件，被配置为适配于多个焊球之中，其中BGA间隔件具有基于多个焊球的高度和间距的宽度、以及基于多个焊球的高度和间距的高度、以及在IC和PCB之间的防止相邻焊球的短路的最小距离。
主权项：1.一种电路组件，包括：具有多个连接焊盘的集成电路IC；球栅阵列BGA，所述BGA包括被排列成阵列的多个焊球，其中所述多个焊球被配置为将所述多个连接焊盘连接到PCB上的多个连接焊盘；以及BGA间隔件，被配置为适配于所述多个焊球之中，其中所述BGA间隔件具有基于所述多个焊球的高度和间距的宽度、以及基于所述多个焊球的高度和间距的高度、以及在所述IC和所述PCB之间的防止相邻焊球的短路的最小距离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 诺基亚通信公司 可配置翘曲控制间隔件
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