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申请/专利权人：济源豫金靶材科技有限公司
摘要：本发明属于电接触材料技术领域，公开了一种粉末与线段银合金联合制备银基电接触材料的方法，包括以下步骤：在模具内筒中先装入银合金粉末，再在模具内筒装入银合金线，振实，再装入银合金粉振实，直至淹没银合金线；重复，直至装填高度低于模具内筒上沿10~30mm，再补入银合金粉，振实，直至与模具内筒上沿齐平；在模具外筒与模具内筒之间装入银合金粉，振实，直至达到模具内筒高度；取出模具内筒，振实，将模具垂直放入冷等静压机中压制得到银合金锭，再经过烧结、挤压、拉丝工序制备出银基电接触材料。本发明利用银合金粉末和线段相互补足，减少内部孔隙的形成，最终将产品致密度提升0.5%左右，同时有效利用银合金线废料，降低回收成本。
主权项：1.一种粉末与线段银合金联合制备银基电接触材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、将银合金线裁切成3~5cm长的线段，清洗烘干；b、在模具内筒中先装入10~30mm高的银合金粉末，再在模具内筒装入银合金线，振实，银合金线装填高度为内筒高度的16~13，再装入银合金粉振实，直至淹没银合金线；c、重复步骤b3～6次，直至装填高度低于模具内筒上沿10~30mm，再补入银合金粉，振实，直至与模具内筒上沿齐平；d、在模具外筒与模具内筒之间装入银合金粉，振实，直至达到模具内筒高度；e、取出模具内筒，振实，将模具垂直放入冷等静压机中压制得到银合金锭，再经过烧结、挤压、拉丝工序制备出高密度的银基电接触材料。
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