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申请/专利权人：无锡湃泰电子材料科技有限公司
摘要：本发明适用于电子器件封装技术领域，提供了一种低温无压烧结银胶。低温无压烧结银胶包括以下重量份原料：导电填料50‑95份、有机载体1‑30份、助烧结剂0.1‑10份和流变改性剂0‑5份。本发明的低温无压烧结银胶在200℃氮气氛围下即可实现无压烧结，对金属银、铜基材粘接强度超25MPa，兼具高导电性、高导热性体积电阻率10μΩ·cm，导热系数100Wm·K，且环保无卤、烧结产物孔隙率低。其多元溶剂体系控制溶剂阶梯挥发，促进银粉扩散融合，形成密实互联结构，提升可靠性。纳米与微米银粉复配，以纳米银粉高表面能为驱动，辅以烧结助剂及银前体，实现低温无压烧结，适应大功率电子器件封装散热需求。
主权项：1.一种低温无压烧结银胶，其特征在于，所述低温无压烧结银胶包括以下重量份原料：导电填料50-95份、有机载体1-30份、助烧结剂0.1-10份和流变改性剂0-5份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡湃泰电子材料科技有限公司 一种低温无压烧结银胶
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