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申请/专利权人：深德彩科技(深圳)股份有限公司

摘要：本申请公开了一种封胶装置，该封胶装置包括相对设置的第一模具组件和模具压板；第一模具组件上设置有第一收容部，第一收容部用于收容LED模组；模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。

主权项：1.一种封胶装置，其特征在于，包括：相对设置的第一模具组件和模具压板；所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述LED模组的出光面封胶；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个沿第一方向延展的第一凸起部以及多个沿第二方向延展的第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部交错形成所述封胶部；所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一凸起部之间的距离相等，所述第二凸起部之间的距离相等，所述第一凸起部的截面形状与所述第二凸起部的截面形状相同；所述凸起部的表面高于所述封胶部的表面，所述凸起部的表面与所述封胶部的表面的高度差范围为0.3mm～0.5mm；所述封胶部的表面为沿远离所述第一模具组件凸起的曲面；所述封胶装置还包括第二模具组件，所述第二模具组件设置有第二收容部，所述第二收容部用于收容所述模具压板，所述模具压板与所述第二模具组件活动连接；所述第二模具组件用于与所述第一模具组件贴合以形成由所述第一收容部和所述第二收容部形成的密封部；所述第二模具组件上设置有排气孔，所述排气孔的一端与所述密封部连通，所述排气孔的另一端与抽气装置连接；所述模具压板相对于所述第二模具组件具有第一位置和第二位置；在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第一位置时，所述抽气装置通过所述排气孔将所述密封部排至真空状态；在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第二位置时，所述模具压板抵压覆盖在所述LED模组的出光面上的胶体，以在所述LED模组的出光面上形成与所述封胶部相对应的封胶层；所述模具压板上还设置有加热装置，所述加热装置用于对所述胶体进行加热。

全文数据：封胶装置技术领域[0001]本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种封胶装置。背景技术[0002]贴片式SMDLED灯是一种塑封带引线片式载体，其特点是体积小、薄，应用范围大，封装牢固，散热好，有较高的可靠性，因而得到了最为广泛的应用，例如将SMD封装的LED灯运用在显示屏上。但是SMDLED灯运用到显示屏时是直接暴露在外的，因此不可避免地可能出现被磕碰掉的情况，而且，由于不同场景对LED光源模组的不同要求，在封胶后的形状有不同的要求，为了解决上述问题，目前采用的方法是对SMDLED灯进行固化封胶以防止单颗LED灯被磕碰掉，而且只能单颗封胶，效率非常慢。发明内容[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种封胶装置，采用该封胶装置可以对整个LED模组上的发光单元321进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种封胶装置，包括:相对设置的第一模具组件和模具压板;所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组;所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述Lm模组的出光面封胶。[0005]优选的，所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个沿第一方向延展的第一凸起部以及多个沿第二方向延展的第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部交错形成所述封胶部。[0006]优选的，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一凸起部之间的距离相等，所述第二凸起部之间的距离相等，所述第一凸起部的截面形状与所述第二凸起部的截面形状相同。[0007]优选的，所述凸起部的表面高于所述封胶部的表面，所述凸起部的表面与所述封胶部的表面的高度差范围为0.3mm〜0.5mm。[0008]优选的，所述封胶部的表面为沿远离所述第一模具组件凸起的曲面。[0009]优选的，所述封胶部的表面为平面。[0010]优选的，所述封胶装置还包括第二模具组件，所述第二模具组件设置有第二收容部，所述第二收容部用于收容所述模具压板，所述模具压板与所述第二模具组件活动连接；[0011]所述第二模具组件用于与所述第一模具组件贴合以形成由所述第一收容部和所述第二收容部形成的密封部。[0012]优选的，所述第二模具组件上设置有排气孔，所述排气孔的一端与所述密封部连通，所述排气孔的另一端与抽气装置连接；[0013]所述模具压板相对于所述第二模具组件具有第一位置和第二位置;在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第一位置时，所述抽气装置通过所述排气孔将所述密封部排至真空状态;在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第二位置时，所述模具压板抵压覆盖在所述LED模组的出光面上的胶体，以在所述LED模组的出光面上形成与所述封胶部相对应的封胶层。[0014]优选的，所述模具压板上还设置有加热装置，所述加热装置用于对所述胶体进行加热。[0015]优选的，所述模具压板与所述第二模具组件螺纹或活塞连接。[0016]本申请的有益效果是:区别于现有技术，本申请的封胶装置包括:相对设置的第一模具组件和模具压板;第一模具组件上设置有第一收容部，收容部用于收容LED模组;模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。本申请的封胶装置可以同时对整个LED模组上的LED进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。附图说明[0017]图1是本申请封胶装置一实施方式的结构示意图；[0018]图2是图1中模具压板一实施方式的截面结构示意图；[0019]图3a是图2中凸起部一实施方式的截面结构示意图；[0020]图3b是图2中凸起部另一实施方式的截面结构示意图；[0021]图4是图1中模具压板一实施方式的平面结构示意图；[0022]图5是图4中封胶部一实施方式的局部平面结构示意图；[0023]图6a是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的一实施方式的效果示意图；[0024]图6b是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的另一实施方式的效果示意图；[0025]图7是图1中的模具压板相对于第二模具组件位于第二位置时一实施方式的结构示意图。具体实施方式[0026]本申请提供一种封胶装置，为使本申请的目的、技术方案和技术效果更加明确、清楚，以下对本申请进一步详细说明，应当理解此处所描述的具体实施条例仅用于解释本申请，并不用于限定本申请。[0027]请一并参阅图1〜图5,本实施方式提供一种封胶装置，该封胶装置包括:相对设置的第一模具组件1和模具压板2,其中，第一模具组件1上设置有第一收容部（图中未标示），第一收容部用于收容LED模组3,该LED模组3包括电路板31以及设置在电路板31上的LED层32,其中，LED层32包括多个发光单元321，该发光单元321可以呈阵列排布，或者其他方式的排布。[0028]其中，模具压板2靠近第一模具组件1的一侧包括多个凸起部21，凸起部21将模具压板2的表面分割成多个封胶部24,该封胶部24用于为LED模组3的出光面封胶。具体地，凸起部21截面形状可以梯形，或者各顶角导圆角的梯形，使得模具压板2的表面呈波浪状，从^使得封胶之后的LED模组3的表面呈波浪状或倒置碗状。在其中一个实施方式，如图3所示，凸起部21的截面形状均为梯形，且梯形的上底边边长较小的一侧靠近第一模具组件1，其中梯形的上底边长度a范围为0.25mra〜0•35mm，例如上底边长度a二0•3mm。另外，梯形的上底边与斜边的夹角e的范围为95度〜105度，例如，夹角e=l〇〇度。在另一个实施方式，如图3b所示，凸起部21截面形状为各顶角导圆角的梯形，进而使得覆盖在LED模组3上的封胶层的交界面圆滑过渡连接，从而是出射光更均匀。其中，圆角的角度根据实际情况而定。[0029]在其中的一个实施方式中，如图5所示，模具压板2靠近第一模具组件1的一侧包括多个沿第一方向a延展的第一凸起部22以及多个沿第二方向b延展的第二凸起部23,第一凸起部22与第二凸起部23交错形成封胶部24。其中，图中的第一方向a以及第二方向b的箭头仅用于表示第一凸起部22与第二凸起部23均可以沿箭头的方向延展。[0030]由于Lm模组3上的发光单元321—般是按照阵列排布的，为了更好的对LED模组3进行封胶，模具压板2上的封胶部24的分布与LED模组3上的发光单元321的分布相匹配。在其中的一个实施方式中，第一方向a与第一方向b相互垂直，第一凸起部22之间的距离相等，第二凸起部23之间的距离相等，第一凸起部22的截面形状与第二凸起部23的截面形状相同。其中，第一凸起部22的截面形状与第二凸起部23的截面形状可以为梯形，或者各顶角导圆角的梯形，可依据实际情况设计。[0031]具体而言，沿第一方向a设置有多个第一凸起部22,相邻第一凸起部22之间的距离相等，沿第二方向b设置有多个第二凸起部23,相邻第二凸起部23之间的距离相等。按照该方式排布，将模具压板2的表面分割成多个面积相等的封胶部24,该封胶部24可以对多个发光单元321进行阵列排布方式的封胶，例如，一个封胶部24对4*3、5*6或8*8等阵列排布的发光单元321进行封胶。如图5所示，一个封胶部24对12个发光单元3214*3阵列进行封胶，在实际使用过程中，可根据实际情况设计第一凸起部22之间的距离以及第二凸起部23之间的距离，以满足不同的封装需求。[0032]在实际应用场景中，覆盖在LED模组3的封胶层的表面要比封胶层的凹槽高0.3mm〜0.5_，如此出光效果更好。为了满足前述要求，如图2,模具压板2的上凸起部21的表面S2高于封胶部24的表面S1，且凸起部21的表面S2与封胶部24的表面S1的高度差范围为0.3mm〜0.5mm，由于覆盖在LED模组3的封胶层与覆盖在LED模组3的封胶部24的形状是相互补偿的，则能够满足前述的要求，提高LED模组3的性能。[0033]进一步地，封胶部24的表面可以为平面，则此种情况下，覆盖在LED模组2上的封胶层的表面为平面，由于折射效应，发光单元321所发出的光线的出光方向较发散，具体效果图请参阅图6a，图6a是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的一实施方式的效果示意图。另外，封胶部24的表面为沿远离第一模具组件1凸起的曲面，则此种情况下，覆盖在LED模组2上的封胶层的表面为沿远离发光单元321的曲面如球面状），由于折射效应，发光单元321所发出的光线的出光方向较集中，具体效果图请参阅图6b，图6b是采用图1中的封胶装置对LED模组封胶后的另一实施方式的效果示意图。在实际应用场景中，封胶部24的表面的形状可依据实际情况进行设计。[0034]继续参阅图1，封胶装置还包括第二模具组件4,第二模具组件4设置有第二收容部图中未标示），第二收容部用于收容模具压板2,模具压板2与第二模具组件4活动连接。第二模具组件4用于与第一模具组件1贴合以形成由第一收容部和第二收容部形成的密封部图中未标示）。[0035]其中，模具压板2与第二模具组件4螺纹或活塞连接，以保证模具压板2相对于第二模具组件4的位置可调节。在其中的一个实施方式中，第二模具组件4以及模具压板2上均设置有螺纹孔，螺丝杆6与第二模具组件4以及模具压板2上螺纹孔螺纹连接，进而实现模具压板2与第二模具组件4活动连接。同时，实现模具压板2与第二模具组件4是可拆卸连接的，以根据实际情况选择不同类型的模具压板2。[0036]进一步地，第二模具组件4的两侧均设置有排气孔41，排气孔41的一端与密封部连通，排气孔41的另一端与抽气装置图中未示出连接。其中，排气孔41的一端与第二模具组件4的第二收容部连通，进而与密封部连通。在此，需要说明的是，模具压板2收容于第二收容部时，模具压板2的两侧与第二收容部的侧壁存在间隔，以保证排气孔41的一端与第二模具组件4的第二收容部连通。第二模具组件4还包括阀门42,在密封部内呈真空状态后，通过阀门42密封排气孔41，进而保证在封胶的过程中密封部内一直呈真空状态。[0037]在本实施方式中，模具压板2相对于第二模具组件4具有第一位置和第二位置，在模具压板2相对于第二模具组件4位于第一位置时，抽气装置通过排气孔41将密封部排至真空状态;在模具压板2相对于第二模具组件4位于第二位置时，模具压板2抵压覆盖在Lm模组3的出光面上的胶体5，以在LED模组3的出光面上形成与封胶部24相对应的封胶层。[0038]继续参阅图2,模具压板2上还设置有加热装置25,在封胶的过程中，加热装置25用于对胶体5进行加热，其中，加热装置25可为多个，均匀分布模具压板2,以保证在封胶的过程中，加热装置25对胶体5能够均匀加热，例如，可以在第一凸起部22和第二凸起部23交汇的地方设置加热装置25。[G039]下面结合图1、图2以及图7说明封胶的过程。其中，图1中的模具压板2相对于第二模具组件1位于第一位置。[0040]首先，将LED模组3放置在第一模具组件1的第一收容部内，再将胶体5覆盖将LED模组3上面，其中，胶体5的大小与LED模组3相等或小一点，且此时胶体5的表面基本与第一收容部的表面平齐，胶体5的厚度范围为0.15_〜0.3ram，例如可以为0.2mm。[0041]然后，将第二模具组件4下压，使得由第一收容部与第二收容部形成的密封部，其中，第二收容部的开口大小大于第一收容部的开口大小。再调整模具压板2相对于第二模具组件4的位置，具体而言，旋转螺丝杆6使得模具压板2相对于第二模具组件4向下运动，直至模具压板2相对于第二模具组件4位于第一位置，如图1所示，此时，凸起部21正好与胶体5接触或接近接触。随后，开启抽气装置，抽气装置通过排气孔41将密封部抽至真空状态，再合上阀门42,以保证胶体5融化后不会进入空气，进而防止气泡的产生，从而保证光的出射方向的均一性。抽至真空状态后，开启模具压板2内的加热装置25，加热装置25将胶体5融化后，关闭加热装置25，胶体5自然冷却到表面固化后，旋转螺丝杆6使得模具压板2相对于第二模具组件4向下运动，直至模具压板2相对于第二模具组件4位于第二位置，如图7所示，此时，模具压板2的外围边缘未设置凸起部21与第一模具组件1接触，保持一段时间后，胶体5完全冷却成型、脱模，取出LED模组3完成封胶，再进行烘烤0.5〜2小时，在LED模组3的发光层32上形成封胶层33,从而完成LED光源模组的制备。[0042]区别于现有的封胶方式，采用上述实施方式中的封胶装置对LED模组进行封胶时，覆盖在LED模组上的封胶层的具体形状可以依据实际情况而定，适用于多种应用场景，特别是在需要进行二次封胶或光学模拟的应用场景中。[0043]区别于现有技术，本申请的封胶装置包括:相对设置的第一模具组件和模具压板；弟一悮具组仵上议置有第一收容部，收容部用于收容LED模组;模具压板靠近第一模具组件的一侧包括多个凸起部，凸起部将模具压板的表面分割成多个封胶部，封胶部用于为LED模组的出光面封胶。本申请的封胶装置可以同时对整个LED模组上的LED进行封胶，效率高，可提高产能，且均一性良好。[0044]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种封胶装置，其特征在于，包括:相对设置的第一模具组件和模具压板；所述第一模具组件上设置有第一收容部，所述第一收容部用于收容LED模组；所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个凸起部，所述凸起部将所述模具压板的表面分割成多个封胶部，所述封胶部用于为所述模组的出光面封胶。2.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述模具压板靠近所述第一模具组件的一侧包括多个沿第一方向延展的第一凸起部以及多个沿第二方向延展的第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部交错形成所述封胶部。3.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述第一凸起部之间的距离相等，所述第二凸起部之间的距离相等，所述第一凸起部的截面形状与所述第二凸起部的截面形状相同。4.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述凸起部的表面高于所述封胶部的表面，所述凸起部的表面与所述封胶部的表面的高度差范围为〇.3mm〜0.5mm。5.根据权利要求4所述的封胶装置，其特征在于，所述封胶部的表面为沿远离所述第一模具组件凸起的曲面。6.根据权利要求4所述的封胶装置，其特征在于，所述封胶部的表面为平面。7.根据权利要求1所述的封胶装置，其特征在于，所述封胶装置还包括第二模具组件，所述第二模具组件设置有第二收容部，所述第二收容部用于收容所述模具压板，所述模具压板与所述第二模具组件活动连接；所述第二模具组件用于与所述第一模具组件贴合以形成由所述第一收容部和所述第二收容部形成的密封部。8.根据权利要求7所述的封胶装置，其特征在于，所述第二模具组件上设置有排气孔，所述排气孔的一端与所述密封部连通，所述排气孔的另一端与抽气装置连接；所述模具压板相对于所述第二模具组件具有第一位置和第二位置;在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第一位置时，所述抽气装置通过所述排气孔将所述密封部排至真空状态;在所述模具压板相对于所述第二模具组件位于第二位置时，所述模具压板抵压覆盖在所述LED模组的出光面上的胶体，以在所述LED模组的出光面上形成与所述封胶部相对应的封胶层。9.根据权利要求8所述的封胶装置，其特征在于，所述模具压板上还设置有加热装置，所述加热装置用于对所述胶体进行加热。10.根据权利要求7所述的封胶装置，其特征在于，所述模具压板与所述第二模具组件螺纹或活塞连接。

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