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申请/专利权人：纳狮新材料有限公司
摘要：本申请涉及具有自调节抗沾粘涂层的封装模具以及该封装模具的制备方法。本申请提供了一种封装模具，其包括：封装膜具基体以及涂层。该涂层设置于封装膜具基体的部分表面上，其中涂层包含具有柱状晶结构的金属层，且金属层包含铜或铬中的一者。本申请的封装结构能够有效降低封装材料与装模具基体的表面的沾粘，进而提高封装制程的稳定性以及产品的良率。
主权项：1.一种封装模具，其包括：封装膜具基体；涂层，所述涂层设置于所述封装膜具基体的部分表面上，其中所述涂层包含具有柱状晶结构的金属层，且所述金属层包含铜或铬中的一者，其中具有所述柱状晶结构的所述金属层表面具有密集点状结构，且所述金属层的所述柱状晶结构的晶粒尺寸为30nm至100nm；及设置于所述金属层的表面上的氧化层，所述氧化层为氧化铜或氧化铬中的一者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 纳狮新材料有限公司 封装模具及其制备方法
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