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申请/专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
摘要：本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA纠偏封装方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于喷胶组件下方的工作台；设置在工作台上用于承载PCBA的抬升组件；抬升组件具有待机位置和高于待机位置的纠偏位置；设置于工作台上的纠偏组件，纠偏组件能可操纵地夹紧释放PCBA；与纠偏组件相连的第一驱动件，用于驱动纠偏组件旋转；在抬升组件将PCBA抬升至纠偏位置时，纠偏组件能夹紧PCBA进行旋转纠偏。本说明书所提供的PCBA封装装置及PCBA纠偏封装方法，在封装前能快速可靠地调整PCBA的角度，避免PCBA偏移。
主权项：1.一种PCBA封装装置，其特征在于，包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有待机位置和高于所述待机位置的纠偏位置；设置于所述工作台上的纠偏组件，所述纠偏组件能可操纵地夹紧释放所述PCBA；所述纠偏组件包括：用于分别夹持于所述PCBA两侧的两个夹紧板；所述夹紧板面对所述PCBA的侧边设有用于将PCBA向上移动导向的斜面；与所述纠偏组件相连的第一驱动件，用于驱动所述纠偏组件旋转；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至所述纠偏位置时，所述纠偏组件能夹紧所述PCBA进行旋转纠偏；所述喷胶组件在所述纠偏组件夹紧所述PCBA的状态下，在水平方向上高度位置不变地往返移动，向PCBA的目标喷胶区域喷射UV胶液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州康尼格电子科技股份有限公司 PCBA封装装置及PCBA纠偏封装方法
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