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一种具有八元碳环结构的二胺单体、低热膨胀系数和介电系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:江苏大学

摘要:本发明提供了一种具有八元碳环结构的二胺单体、低热膨胀系数和介电系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用,所述具有八元碳环结构的二胺单体为N2,N9‑双3‑氨基苯基‑5,6,11,12‑四氢二苯并[a,e][8]轮烯‑2,9‑二甲酰胺,结构式如下所示:本发明以上述具有八元碳环结构的二胺单体、其它二胺单体及二酐单体为原料制备聚酰亚胺薄膜,通过有引入具有负热膨胀特性的八元碳环结构的二胺单体,一方面利用其温度升高时的构象转变来降低薄膜的热膨胀系数,另一方面能够增大分子间距离,削弱分子间作用力,降低薄膜的介电系数和介电损耗。同时通过引入的其它二胺单体来进一步降低介电损耗,实现介电系数与介电损耗的同步优化。

主权项:1.一种具有八元碳环结构的二胺单体,其特征在于,所述具有八元碳环结构的二胺单体为N2,N9-双3-氨基苯基-5,6,11,12-四氢二苯并[a,e][8]轮烯-2,9-二甲酰胺,结构式如下所示: 其中,的结构式为:中的至少一种。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏大学 一种具有八元碳环结构的二胺单体、低热膨胀系数和介电系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

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