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申请/专利权人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
摘要：本发明提供一种电子装置的制造方法，其包括提供设有第一接合区与第二接合区的线路基板、在第一接合区内形成第一导电胶层、在第二接合区内形成第二导电胶层、进行第一预接合步骤，使第一电子元件贴附在第一导电胶层上、进行第二预接合步骤，使第二电子元件贴附在第二导电胶层上以及进行一次性的热压合工艺，使第一电子元件与第二电子元件分别经由第一导电胶层与第二导电胶层和线路基板电性接合。在一次性的热压合工艺中，第一电子元件与第二电子元件分别被施以第一压力与第二压力，且第一压力不同于第二压力。本发明还提供一种电子元件的接合设备。
主权项：1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：提供设有第一接合区与第二接合区的线路基板；在所述第一接合区内形成第一导电胶层；在所述第二接合区内形成第二导电胶层；进行第一预接合步骤，使第一电子元件贴附在所述第一导电胶层上；进行第二预接合步骤，使第二电子元件贴附在所述第二导电胶层上；以及进行一次性的热压合工艺，使所述第一电子元件与所述第二电子元件分别经由所述第一导电胶层与所述第二导电胶层和所述线路基板电性接合，在所述一次性的热压合工艺中，所述第一电子元件与所述第二电子元件分别被施以第一压力与第二压力，且所述第一压力不同于所述第二压力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 瀚宇彩晶股份有限公司 电子元件的接合设备及电子装置的制造方法
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