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申请/专利权人：湖北三峡实验室;湖北兴瑞硅材料有限公司

摘要：本申请涉及导热界面材料技术领域，特别涉及一种低热阻有机硅导热界面材料及其制备方法。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到。本申请提供的低热阻有机硅导热界面材料具有低界面厚度和低热阻的特点。

主权项：1.一种低热阻有机硅导热界面材料，其特征在于，包括A组分和B组分，其中，所述A组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷6.9～12.5%，改性导热粉体混合物87.4～93%和催化剂0.05～0.15%；所述B组分包括以下质量百分比的原料：双端乙烯基聚硅氧烷2～9%，双端含氢聚硅氧烷0.1～3.5%，侧链含氢聚硅氧烷0.1～2.6%，改性导热粉体混合物85～95%，抑制剂0.005～0.015%；所述改性导热粉体混合物为不同粒径的改性导热粉体的混合，所述改性导热粉体由端基为乙烯基的硅烷偶联剂对导热粉体进行改性得到；低热阻有机硅导热界面材料的制备方法包括以下步骤：步骤S1，制备A组分：步骤S101，将双端乙烯基聚硅氧烷和粒径0.2～1μm的改性导热粉体、粒径2～3μm的改性导热粉体混合分散，抽真空、搅拌，得到第一混合物；步骤S102，将粒径5～10μm的改性导热粉体加入第一混合物中，分散，抽真空、搅拌，得到第二混合物；步骤S103，加热第二混合物，抽真空、搅拌；步骤S104，待第二混合物冷却至室温，加入催化剂，抽真空、搅拌，得到A组分；步骤S2，制备B组分：步骤S201，将双端乙烯基聚硅氧烷、双端含氢聚硅氧烷、粒径0.2～1μm的改性导热粉体、粒径2～3μm的改性导热粉体混合分散，抽真空、搅拌，得到第三混合物；步骤S202，将粒径5～10μm的改性导热粉体加入第三混合物中分散，抽真空、搅拌，得到第四混合物；步骤S203，加热第四混合物，抽真空、搅拌；步骤S204，待第四混合物冷却至室温，加入侧链含氢聚硅氧烷和抑制剂，抽真空、搅拌，得到B组分；步骤S3，混合：将A组分和B组分混合，得到有机硅导热界面材料；所述改性导热粉体通过以下过程制备：搅拌待处理的导热粉体；将端基为乙烯基的硅烷偶联剂、纯水、乙醇预先混合均匀，得到硅烷偶联剂溶液，所述端基为乙烯基的硅烷偶联剂的结构式为：CH2=CH-CH2m-Si-OCH33，m为8～18的整数；将硅烷偶联剂溶液雾化喷洒在导热粉体的表面，与导热粉体充分混合，加热搅拌；之后再次加热，真空恒温搅拌，然后冷却至室温；加入导热粉体重量一半的乙醇，搅拌，过滤除去乙醇，之后加热、真空搅拌，冷却至室温，得到改性导热粉体。

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