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申请/专利权人：重庆材料研究院有限公司
摘要：本发明涉及一种银基活性焊料箔材的制备方法，该方法采用真空熔炼、雾化制备出合金粉体；测得合金粉体熔点温度后，将合金粉体与钛粉混合、成型、烧结、热轧、表面处理、冷轧至成品厚度后退火；采用本发明所述方法，将银，和铜、金、锡、铅、铟中的一种或几种元素真空熔炼、雾化制备出合金粉体后，与钛粉混合，在低于传统工艺的温度600℃下烧结、热轧，有效避免了生成脆性金属间化合物，实现了合金坯的致密化，经多次变形加工后不会出现脆断、开裂等缺陷，且制得的焊料箔材的厚度≤0.02mm。
主权项：1.一种银基活性焊料箔材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）制备预合金粉体：将银，和铜、金、锡、铅、铟中的一种或几种元素，采用真空熔炼、雾化制备出球形或类球形的合金粉体；2）熔点测试：测试步骤1）得到合金粉体的熔点温度；3）混料：在氩气或氦气的气氛下，将步骤1）所述合金粉体与钛粉混料，钛粉加入量为总重量的1%-5%，混料时加入金属球；所述金属球为银或铜材质的球，金属球的加入量为合金粉体总重量的20%-40%；4）成型：混料后的粉体压制成型，压力为80-120Mpa，时间为30-90s；5）烧结：真空或保护气氛下，烧结成型，烧结温度为熔点温度的0.6-0.7倍，烧结时间为30-60min，所述烧结温度根据步骤2）的熔点温度计算；6）热轧热轧至厚度为0.2-0.5mm，热轧开坯温度为烧结温度的0.8-0.9倍，所述热轧开坯温度根据步骤5）的烧结温度计算；7）表面处理：热轧后的毛坯抛光打磨，去除表面氧化皮等杂质；8）冷轧及退火：表面处理后的毛坯进行多道次冷轧，每4-6道次后，进行一次退火处理，冷轧至目标尺寸后，进行一次退火处理。
全文数据：
权利要求：
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