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申请/专利权人：“表面工程研究所”

摘要：本发明的目的是一种制造表面金属化并整粒的复合焊料球的方法，这些焊料球包括内芯和外壳，所述内芯由直径为D0的发泡聚苯乙烯球形载体颗粒构成，并且粒内孔隙率至少为50％，所述外壳包覆所述载体颗粒并且由多层金属表面层构成。本发明的目的还在于可以通过根据本发明方法获得的球粒，以及它们在电路板组装方面的用途。

主权项：1.一种制造表面金属化并整粒的直径为Df的复合焊料球1的方法，所述复合焊料球1包括：-内芯，所述内芯由直径为D0的发泡聚苯乙烯EPS球形载体颗粒10构成，并且粒内孔隙率至少为50％，-外壳11，所述外壳包覆所述载体颗粒10并且由多层金属表面层110、111、112构成，包括厚度为ECu的铜涂层、至少一层厚度为ENi的镍层以及厚度为EAu的金表面层，所述方法的特征在于包括以下步骤：A提供所述载体颗粒10的第一步骤，然后是B对所述载体颗粒10进行粒度分选的第一步骤，包括物理和或机械分离所述载体颗粒10的步骤，所述载体颗粒的直径为D0，D0＝Df-2*ENi+ECu+EAu，所述D0选定为200μm到1000μm之间；C活化如此选定的所述载体颗粒10的处理步骤，以获得活化载体颗粒10'；D通过一层或多层铜的自催化化学沉积，对所述活化载体颗粒10'进行金属化的第一步骤，重复所述步骤直至所述铜涂层110的厚度ECu达到15μm到30μm，从而获得铜包覆的载体颗粒10"；E通过至少一层与磷合金化的镍NiP层的自催化化学沉积，对所述铜包覆的载体颗粒10"进行金属化的第二步骤，其中磷相对于所述NiP层总重量的质量百分比为7到10％，进行所述步骤直至化学镍层111的厚度ENi达到4μm到7μm，从而获得化学镍包覆的载体颗粒10'"；F对所述化学镍包覆的载体颗粒10'"进行金属化的第三步骤，包括金沉积步骤，所述金沉积步骤采取电置换工艺，所述电置换工艺是通过在含有金离子的水溶液中浸渍来实现的，从而获得金属化复合焊料球，并且表面包覆有厚度EAu在0.05μm到0.12μm之间的金表面层；以及G对如此金属化的所述颗粒进行粒度分选的第二步骤，以分选和选出表面金属化复合焊料球1，直径为Df，公差为+-5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： “表面工程研究所” 用于电路板组装的表面金属化并整粒的复合焊料球