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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种半塞孔工艺及半塞孔治具。半塞孔工艺包括将树脂及绿油塞满在PCB印制板的器件通孔中，得到全塞孔的PCB印制板；对器件通孔的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板；对半塞孔的PCB印制板进行固化。半塞孔治具包括底板及位于底板上方的顶板，底板上呈Z向设置有导向件，顶板在导向件上移动，顶板的下端面上设置有上垫板，底板的上端面设置有下垫板及若干个限位柱，上垫板上设置有第一塞孔顶针，下垫板上设置有位于第一塞孔顶针下方的第二塞孔顶针。本发明能够降低成本，加工出结构简单且能够阻隔信号的PCB印制板。
主权项：1.一种半塞孔工艺，其特征在于：其包括以下步骤：将树脂及绿油塞满在PCB印制板100的器件通孔105中，得到全塞孔的PCB印制板100；对器件通孔105的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔105内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板100；对半塞孔的PCB印制板100进行固化；其中，所述对器件通孔105的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔105内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板100的步骤包括：通过治具上的两个塞孔顶针分别插入器件通孔105的上端及下端，挤压出器件通孔105内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板100。
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权利要求：
百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 广州杰赛科技股份有限公司 半塞孔工艺及半塞孔治具
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