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陶瓷基板打孔治具 

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申请/专利权人:惠州市芯瓷半导体有限公司

摘要:本实用新型公开一种陶瓷基板打孔治具,包括有本体,该本体上具有真空吸附凹腔和支撑平面,该支撑平面位于真空吸附凹腔的外周围;该真空吸附凹腔的底面设置有多个用于对陶瓷基板进行支撑的支撑柱,多个支撑柱均竖向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。通过在真空吸附凹腔的底面设置有多个支撑柱,利用多个支撑柱可对对陶瓷基板进行支撑,避免陶瓷基板的中部完全悬空而呈现弯曲状态,有效地保证陶瓷基板在打孔时候的平整性,提升打孔的精度,陶瓷基板也不易损坏,有利于保证产品质量,为生产作业带来便利。

主权项:1.一种陶瓷基板打孔治具,包括有本体,该本体上具有真空吸附凹腔和支撑平面,该支撑平面位于真空吸附凹腔的外周围;其特征在于:该真空吸附凹腔的底面设置有多个用于对陶瓷基板进行支撑的支撑柱,多个支撑柱均竖向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。

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