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摘要：本发明公开了一种免除胶的LED支架的后镀制备方法，包括基材成型、贴膜、注塑、固化撕膜、电镀的步骤，在注塑步骤之前先在LED支架基材的前后两侧面贴覆一层密封膜，然后通过密封膜上的注塑口向LED支架基材的凹槽和镂空部注入热固性材料，待热固性材料凝固后再去除两侧的密封膜。通过本发明的制备方法，无需进行任何的除胶步骤，从而避免了注塑材料不能除尽、影响光亮度、导电不良以及影响结构气密性的技术缺陷。
主权项：1.一种免除胶的LED支架的后镀制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，基材成型，利用蚀刻或冲切在金属基材上形成LED支架基材，所述LED支架基材形成有相互导通的多个凹槽和镂空部；步骤B，贴膜，将步骤A中制备出来的LED支架基材的两面分别贴上密封膜，并在所述密封膜上开设与所述凹槽和所述镂空部导通的至少一个注塑口；步骤C，注塑，往步骤B中贴膜后的LED支架基材的注塑口注入熔融状态下的热固性材料，以填充所述LED支架基材的多个凹槽和镂空部；步骤D，固化撕膜，对步骤C中注塑后的LED支架基材进行冷却，以使熔融状态下的热固性材料冷却凝固成型，然后撕去密封膜；步骤E，电镀，利用电镀设备对步骤D中的LED支架基材进行电镀，以使LED支架基材的表面形成金属反射层。
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