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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
摘要：本公开实施例提供一种封装体结构及其形成方法，所述封装体结构包括：封装基板；半导体器件，位于所述封装基板上；塑封层，位于所述半导体器件上；所述塑封层表面设置有多个凹槽。
主权项：1.一种封装体结构，其特征在于，包括：封装基板；半导体器件，位于所述封装基板上；塑封层，位于所述半导体器件上；所述塑封层表面设置有多个凹槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 封装体结构及其形成方法
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