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申请/专利权人：东莞市益诚自动化设备有限公司

摘要：本发明提供一种IC基板自动组入设备，包括治具回流机构、基座上料机构、治具翻转翻盖机构、IC组装机构和PCB板组装机构，治具回流机构用于输送治具；基座上料机构用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构用于将PCB板装配至所述基座上。本发明提供的一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。

主权项：1.一种IC基板自动组入设备，其特征在于，包括：治具回流机构，用于输送治具；基座上料机构（1），用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构（3），用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构（2），用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构（4），用于将PCB板装配至所述基座上，所述基座上料机构（1）、IC组装机构（2）和PCB板组装机构（4）沿着所述治具回流机构顺序排列设置，所述治具翻转翻盖机构（3）至少设置三个，分别设置于所述基座上料机构（1）之前、PCB板组装机构（4）之前以及PCB板组装机构（4）之后；所述治具翻转翻盖机构（3）包括：第二支架（31）；第二XZ轴移动机构（32），装设于所述第二支架（31）上；第一旋转驱动机构（33），与所述第二XZ轴移动机构（32）传动连接；曲柄（34），所述第一旋转驱动机构（33）与曲柄（34）连接并驱动所述曲柄（34）转动，所述曲柄（34）能够伸入所述治具的上盖与下盖之间；所述第一旋转驱动机构（33）包括：驱动件（331）；皮带轮（333），与所述驱动件（331）传动连接；第一转轴（334），所述皮带轮（333）带动所述第一转轴（334）转动，所述第一转轴（334）与所述曲柄（34）连接；通过设置所述治具翻转翻盖机构（3）实现对所述治具的上盖和下盖的翻开以及翻转整个所述治具，使得所述IC和所述PCB板能够经由所述基座的两个面上装设至所述基座中，提高IC基板的组装效率。

全文数据：一种IC基板自动组入设备技术领域本发明涉及组装设备技术领域，尤其涉及一种IC基板自动组入设备。背景技术IC基板是芯片的重要组件，IC基板包括基座、IC和PCB板，IC和PCB板需要分别经由基座的上下两个面安装至基座中，现有的IC基板通过人工装配，效率低，生产成本高。发明内容本发明的目的在于提出一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种IC基板自动组入设备，包括：治具回流机构，用于输送治具；基座上料机构，用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构，用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构，用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构，用于将PCB板装配至所述基座上，所述基座上料机构、IC组装机构和PCB板组装机构沿着所述治具回流机构顺序排列设置，所述治具翻转翻盖机构至少设置三个，分别设置于所述基座上料机构之前、PCB板组装机构之前以及PCB板组装机构之后。优选地，所述基座上料机构包括：第一支架；第一XZ轴移动机构，装设于所述第一支架上；基座夹爪，与所述第一XZ轴移动机构传动连接，用于夹取所述基座。优选地，所述治具翻转翻盖机构包括：第二支架；第二XZ轴移动机构，装设于所述第二支架上；第一旋转驱动机构，与所述第二XZ轴移动机构传动连接；曲柄，所述第一旋转驱动机构与曲柄连接并驱动所述曲柄转动，所述曲柄能够伸入所述治具的上盖与下盖之间。优选地，所述第一旋转驱动机构包括：驱动件；皮带轮，与所述驱动件传动连接；第一转轴，所述皮带轮带动所述第一转轴转动，所述第一转轴与所述曲柄连接。优选地，所述治具翻转翻盖机构还包括治具检测器，所述治具检测器装设于所述曲柄的一侧，用于检测所述治具的上盖或下盖翻动的状态以及所述治具的翻转状态。优选地，所述IC组装机构包括：IC送料机构，所述IC送料机构将IC送至所述治具回流机构一侧；IC上料机构，用于将IC从所述IC送料机构上移送至所述基座上。优选地，所述PCB板组装机构包括：PCB板送料机构；PCB板翻转机构；PCB板上料机构；所述PCB板送料机构将PCB板送至所述PCB板翻转机构上，所述PCB板翻转机构将PCB板进行翻转，所述PCB板上料机构将PCB板从所述PCB板翻转机构上输送并安装至所述基座上。优选地，所述PCB板送料机构包括：XY轴移动机构；PCB板夹爪，与所述XY轴移动机构传动连接，用于夹取PCB板。优选地，所述PCB板翻转机构包括：第三支架；第二转轴，设置为相对应的两个并穿设于所述第三支架上，用于夹取PCB板；第二旋转驱动机构，用于驱动所述第二转轴转动。优选地，所述PCB板组装机构还包括PCB板整形机构，所述PCB板整形机构包括：PCB板整形平台，用于放置PCB板；整形块，设置为多个并置于所述PCB板整形平台的周围，所述多个整形块相对移动对PCB板进行整形。本发明的有益效果为：1.本发明提供的一种IC基板自动组入设备，通过设置基座上料机构、IC组装机构和PCB板组装机构实现将IC和PCB板装设于基座上，提高IC基板的组装效率。2.本发明提供的一种IC基板自动组入设备，通过设置治具翻转翻盖机构实现对治具的上盖和下盖的翻开以及翻转整个治具，使得IC和PCB板能够经由基座的两个面上装设至基座中，提高IC基板的组装效率。3.本发明提供的一种IC基板自动组入设备，通过设置治具检测器、真空吸检测机构、探测针和PCB板检测器实现不良品的自动检测，并通过机械手将不良品推开，实现IC基板的检测自动化。附图说明图1是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的俯视图；图2是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的治具翻转翻盖机构的立体结构图；图3是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的基座上料机构的立体结构图；图4是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的IC组装机构的立体结构图；图5是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的真空吸检测机构的分解图；图6是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的真空吸与IC配合的结构示意图；图7是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的PCB板组装机构的立体结构图；图8是图7中A部的放大图；图9是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的PCB板送料机构的立体结构图；图10是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的PCB板翻转机构的立体结构图；图11是本发明具体实施方式提供的IC基板自动组入设备的PCB板上料机构的立体结构图。图中：1、基座上料机构；11、第一支架；12、第一XZ轴移动机构；13、基座夹爪；2、IC组装机构；21、IC送料机构；211、振动盘；212、直线送料器；22、IC上料机构；221、第三XZ轴移动机构；222、真空吸检测机构；2221、第一气缸；2222、探测针；2223、真空吸；23、第一治具固定机构；3、治具翻转翻盖机构；31、第二支架；32、第二XZ轴移动机构；33、第一旋转驱动机构；331、驱动件；332、支撑板；333、皮带轮；334、第一转轴；34、曲柄；35、治具检测器；4、PCB板组装机构；41、PCB板送料机构；411、XY轴移动机构；412、PCB板夹爪；42、PCB板翻转机构；421、第三支架；422、第二旋转驱动机构；4221、第三气缸；4222、旋转臂；423、第二转轴；43、PCB板上料机构；431、PCB板第一上料夹爪；432、PCB板第二上料夹爪；44、PCB板整形机构；441、PCB板整形平台；442、第一整形块；443、第二整形块；444、第三整形块；445、第四整形块；45、料盘；46、第二治具固定机构；5、PCB板检测器；6、送料流水线；7、治具；71、治具本体、72、下盖；73、上盖；8、PCB板；9、IC。具体实施方式为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。IC基板包括基座、IC9和PCB板8，IC9经由基座的上面安装至基座内，PCB板8经由基座的下面安装设至基座内。请参考图1和图2，本发明提供的一种IC基板自动组入设备，包括治具回流机构，基座上料机构1，治具翻转翻盖机构3，IC组装机构2，PCB板组装机构4，治具翻转翻盖机构3和送料流水线6，治具7包括治具本体71、上盖73以及下盖72，所述基座上料机构1、IC组装机构2和PCB板组装机构4沿着治具回流机构顺序排列设置。所述治具翻转翻盖机构3设置三个，三个治具翻转翻盖机构3分别设置于所述基座上料机构1之前、PCB板组装机构4之前以及PCB板组装机构4之后。治具7通过放置于治具回流机构上实现移动，治具翻转翻盖机构3将治具7的上盖73翻开，基座通过送料流水线6输送至治具回流机构一侧，基座上料机构1将位于送料流水线6上的基座送至位于治具回流机构上的治具7中，治具回流机构将治具7送至IC组装机构2一侧，IC组装机构2将IC装入至基座的正面，治具回流机构将治具7送至治具翻转翻盖机构3的一侧，治具翻转翻盖机构3将治具7的上盖73合上，再将治具本体71翻转，最后把治具7的下盖72翻开，治具回流机构7接着将治具7送至PCB板组装机构4一侧，PCB板组装机构4将PCB板8装入，治具回流机构接着将治具7送至治具翻转翻盖机构3处，治具翻转翻盖机构3将治具7的下盖72合上，IC基板的装配完成，治具回流机构上还装设有PCB板检测器5，用于检测基座上是否有PCB板8，若检测不到PCB板8，则判断为不良品，本实施例中，PCB板检测器5为光纤检测器。治具翻转翻盖机构3包括第二支架31、曲柄34、第二XZ轴移动机构32和第一旋转驱动机构33，第二XZ轴移动机构32装设于第二支架31上，第二XZ轴移动机构32驱动第一旋转驱动机构33在X和Z方向上移动，第一旋转驱动机构33与曲柄34连接并驱动所述曲柄34转动，所述曲柄34能够伸入治具7的上盖73与下盖72之间。具体地：翻开治具7的上盖73或下盖72时，第二XZ轴移动机构32驱动第一旋转机构33整体移动，使得曲柄34能够伸入治具7的上盖73与下盖72之间，第一旋转机构33驱动曲柄34顺时针转动，从而将上盖73或下盖72翻开。翻转治具7时，第二XZ轴移动机构32驱动第一旋转机构33整体移动，使得曲柄34能够伸入治具7的上盖73与下盖72之间并卡入治具本体71中，第一旋转机构33驱动曲柄34顺时针转动，带动治具7翻转180°，实现治具7的翻转。合上治具7的上盖73或下盖72时，第二XZ轴移动机构32驱动第一旋转机构33整体移动，使得曲柄34能够置于上盖73或下盖72下方，第一旋转机构33转动，从而将上盖73或下盖72合上。本实施例中，PCB板组装机构4之前仅装设有一个治具翻转翻盖机构3来完成合上上盖73、翻转治具7以及翻开下盖72三个动作，以简化设备的结构。当然，也可以设置三个治具翻转翻盖机构3来分别完成合上上盖73、翻转治具7以及翻开下盖72三个动作，以提高组装效率。优选地，第一旋转驱动机构33包括驱动件331、支撑板332、皮带轮333和第一转轴334，支撑板332与第二XZ轴移动机构32传动连接，驱动件331固定于支撑板332上，驱动件331通过皮带轮333驱动第一转轴334转动，第一转轴334与曲柄34的一端连接，当第一转轴334转动时，带动曲柄34转动，驱动件331为电机。当然，也可以通过电机直接驱动第一转轴334转动。优选地，治具翻转翻盖机构3还包括检治具测器35，治具检测器35装设于支撑板332上并设置于曲柄34的一侧，用于检测治具7的上盖73或下盖72翻动的状态以及治具7的翻转状态，当治具7、上盖73和下盖72转动没到位时，判断为不良品。本实施例中，治具检测器35为光纤检测器。请参考图3，基座上料机构1包括第一支架11和基座夹爪13，第一支架11上装设有第一XZ轴移动机构12，第一XZ轴移动机构12驱动基座夹爪13移动至基座处并夹取基座，将基座夹取至位于治具回流机构的治具7中。优选地，请参考图4、图5和图6，IC组装机构2包括IC送料机构21和IC上料机构22，IC送料机构21将IC送至位于治具回流机构一侧的IC上料机构22处，IC上料机构22将IC从IC送料机构21上移送至基座中。具体地，IC送料机构21包括振动盘211和直线送料器212，IC通过振动盘211输送至直线送料器212上，并通过直线送料器212送至治具回流机构一侧。IC上料机构22包括第三XZ轴移动机构221和真空吸检测机构222，第三XZ轴移动机构221将真空吸检测机构222送至位于直线送料器212靠近治具回流机构的上方，真空吸检测机构222包括第一气缸2221、探测针2222和真空吸2223，真空吸2223吸取IC9至基座上，真空吸2223下端开设有形状与IC9一致的吸口22231，真空吸2223将IC9吸入吸口22231中，吸口22231对IC9进行限位，避免IC9在装配的过程中发生偏移。第一气缸2221驱动探测针2222下行探测IC9是否装配到位，若装配不到位，则判断为不良品。还包括真空开关，真空开关用于检测真空吸2223是否吸取到IC9，若没有吸取到IC9，则判断为不良品。IC组装机构2还包括第一治具固定机构23，当IC上料机构22将IC9夹取至基座中时，第一治具固定机构23用于固定治具7，避免治具7在装配IC9时发生移动，影响装配。请参考图7，PCB板组装机构4包括PCB板送料机构41、PCB板翻转机构42和PCB板上料机构43。PCB板送料机构41将PCB板8送至PCB板翻转机构42上，翻转机构42将PCB板进行翻转，PCB板上料机构43将PCB板从PCB板翻转机构42上输送并安装至基座上。进一步地，请参考图8，PCB板组装机构4还包括PCB板整形机构44，PCB板整形机构44包括PCB板整形平台441，分别设置于PCB板整形平台441前后左右四个方向的第一整形块442、第二整形块443、第三整形块444和第四整形块445，PCB板8水平放置于PCB板整形平台441中间，第一整形块442、第二整形块443、第三整形块444和第四整形块445均由气缸驱动往PCB板整形平台441中间移动，对PCB板8进行整形。优选地，请参考图9，所述PCB板送料机构41包括XY轴移动机构411，第二气缸和PCB板夹爪412，PCB板8竖直装在料盘45上，XY轴移动机构41驱动PCB板夹爪412移动至相应的PCB板8上方，第二气缸驱动PCB板夹爪412下行夹取PCB板8。优选地，本实施例中的PCB板夹爪412设置为三个，如图9所示，三个PCB板夹爪412分别为第一PCB板夹爪4121、第二PCB板夹爪4122和第三PCB板夹爪4123，使得PCB板夹爪412能够单次夹取三个PCB板8至PCB板翻转机构42处，再通过XY轴移动机构411移动PCB板夹爪412在X方向上的位置，使得三个PCB板8依次被放置于PCB板翻转机构42处，提高夹取效率。请参考图10，PCB板翻转机构42包括第三支架421，第二旋转驱动机构422和两根相对应设置的第二转轴423，两根第二转轴423均穿设于第三支架421上，两根第二转轴423相对应的一侧均开设有卡槽4231，PCB板8下部的两侧卡入卡槽4231中，实现对PCB板8的夹取。第二旋转驱动机构422包括旋转臂4222和第三气缸4221，第三气缸设置于旋转臂4222下方，旋转臂4222的一端与第二转轴423连接，当第三气缸4221驱动旋转臂4222的另一端向上运行时，旋转臂4222带动第二转轴423转动，使得夹取在转轴423上的PCB板8与水平面平行，便于PCB板上料机构43将水平放置的PCB板8夹取至基座上，当PCB板8被PCB板上料机构43夹走后，第三气缸4221复位，旋转臂4222在重力的作用下复位，夹取下一个竖直的PCB板8。请参考图11，PCB板上料机构43包括第四XZ轴移动机构433、PCB板第一上料夹爪431和PCB板第二上料夹爪432，PCB板第一上料夹爪431用于将PCB板8从PCB板翻转机构42上夹取至PCB板整形机构44上进行整形，PCB板第二上料夹爪432用于将PCB板8从PCB板整形机构44上夹取至治具上，第四XZ轴移动机构433同时驱动PCB板第一上料夹爪431和PCB板第二上料夹爪432移动。优选地，PCB板组装机构4还包括第二治具固定机构46，当PCB板第二上料夹爪432将PCB板8夹取至基座中时，第二治具固定机构46用于固定治具7，避免治具7在装配PCB板8时发生移动，影响装配。第一治具固定机构23和第二治具固定机构46均为气爪。装配好IC9和PCB板8的IC基板为良品，良品经过流水线流入焊锡机皮带进行焊锡，没装配好PCB板8或IC9的IC基板为不良品，不良品通过机械手推入不良品放置处。以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种IC基板自动组入设备，其特征在于，包括：治具回流机构，用于输送治具；基座上料机构1，用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构3，用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构2，用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构4，用于将PCB板装配至所述基座上，所述基座上料机构1、IC组装机构2和PCB板组装机构4沿着所述治具回流机构顺序排列设置，所述治具翻转翻盖机构3至少设置三个，分别设置于所述基座上料机构1之前、PCB板组装机构4之前以及PCB板组装机构4之后。2.根据权利要求1所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述基座上料机构1包括：第一支架11；第一XZ轴移动机构12，装设于所述第一支架11上；基座夹爪13，与所述第一XZ轴移动机构12传动连接，用于夹取所述基座。3.根据权利要求1所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述治具翻转翻盖机构3包括：第二支架31；第二XZ轴移动机构32，装设于所述第二支架31上；第一旋转驱动机构33，与所述第二XZ轴移动机构32传动连接；曲柄34，所述第一旋转驱动机构33与曲柄34连接并驱动所述曲柄34转动，所述曲柄34能够伸入所述治具的上盖与下盖之间。4.根据权利要求3所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述第一旋转驱动机构33包括：驱动件331；皮带轮333，与所述驱动件331传动连接；第一转轴334，所述皮带轮333带动所述第一转轴334转动，所述第一转轴334与所述曲柄34连接。5.根据权利要求4所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述治具翻转翻盖机构3还包括治具检测器35，所述治具检测器35装设于所述曲柄34的一侧，用于检测所述治具的上盖或下盖翻动的状态以及所述治具的翻转状态。6.根据权利要求1所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述IC组装机构2包括：IC送料机构21，所述IC送料机构21将IC送至所述治具回流机构一侧；IC上料机构22，用于将IC从所述IC送料机构21上移送至所述基座上。7.根据权利要求1所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述PCB板组装机构4包括：PCB板送料机构41；PCB板翻转机构42；PCB板上料机构43；所述PCB板送料机构41将PCB板送至所述PCB板翻转机构42上，所述PCB板翻转机构42将所述PCB板进行翻转，所述PCB板上料机构43将所述PCB板从所述PCB板翻转机构42上输送并安装至所述基座上。8.根据权利要求7所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述PCB板送料机构41包括：XY轴移动机构411；PCB板夹爪412，与所述XY轴移动机构411传动连接，用于夹取PCB板。9.根据权利要求7所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述PCB板翻转机构42包括：第三支架421；第二转轴423，设置为相对应的两个并穿设于所述第三支架421上，用于夹取PCB板；第二旋转驱动机构422，用于驱动所述第二转轴423转动。10.根据权利要求7所述的一种IC基板自动组入设备，其特征在于，所述PCB板组装机构4还包括PCB板整形机构44，所述PCB板整形机构44包括：PCB板整形平台441，用于放置PCB板；整形块，设置为多个并置于所述PCB板整形平台441的周围，所述多个整形块相对移动对所述PCB板进行整形。

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