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申请/专利权人：瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
摘要：本发明涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。
主权项：1.一种超长挠性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1、提供印制有电路的超长挠性基板和高温胶带，所述超长挠性基板的电路上布设有多个用于焊接器件的SMT焊盘，所述超长挠性基板的长度大于800mm，且该超长挠性基板能够沿其长度方向切割出多个超长挠性电路板，所述高温胶带是能够承受超长挠性电路板进行器件焊接时的温度的胶带；将超长挠性电路板的长度方向定义为长度方向，超长挠性电路板的宽度方向定义为宽度方向；2、根据超长挠性电路板的外形预先切割出多个首次外形切割位，首次外形切割位沿超长挠性电路板的长度方向进行切割，并在超长挠性基板上形成沿超长挠性电路板的宽度方向延伸设置的多列首次外形切割位组；3、将多条高温胶带沿超长挠性电路板的宽度方向分别贴于每一列首次外形切割位组非设置SMT焊盘的面上；4、根据每个超长挠性电路板的外形进行二次切割，二次切割时根据每个超长挠性电路板的外形对首次切割时未切割的部分进行切割，以让相邻两超长挠性电路板分开，同一超长挠性电路板上的多个二次外形切割位和多个首次外形切割位共同定义出该超长挠性电路板的外形；且由于高温胶带将多个超长挠性电路板的粘连住，该超长挠性基板能够维持其整体性；5、在超长挠性基板上进行器件焊接工序；6、焊接工序完成后去除高温胶带即得到多个超长挠性电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种超长挠性电路板的制作方法
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