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申请/专利权人：北京迅普科技有限公司
摘要：本申请涉及铅封技术领域，具体涉及一种电子铅封。包括主壳体、电路板、固接于电路板上的信号发射管和信号接收管、固接于主壳体内部的控制电机以及穿设于主壳体的光缆线，光缆线包括固接于主壳体内的光缆固定端和光缆可拆端，主壳体内设置有控制光缆可拆端压紧和释放的可移除压紧组件，控制电机的输出端与可移除压紧组件相连。通过可移除压紧组件来实现光缆可拆端在电子铅封内部被压紧和释放，光缆可拆端被压紧时信号发射管传输光信号被光缆线正常传导至信号接收管接收，调整可移除压紧组件可以将光缆可拆端拆下将电子铅封打开，电子铅封可以多次重复使用，利用率更高。
主权项：1.一种电子铅封，其特征在于：包括主壳体1、固接于所述主壳体1内部的控制电机5以及光缆线7，所述光缆线7包括固接于所述主壳体1内的光缆固定端17、中部和光缆可拆端16，所述光缆线7的中部设置于所述主壳体1外部，所述主壳体1内设置有控制所述光缆可拆端16压紧和释放的可移除压紧组件，所述控制电机5的输出端与所述可移除压紧组件连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京迅普科技有限公司 一种电子铅封
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