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半导体温控装置和半导体温控方法 

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申请/专利权人:上海盛剑半导体科技有限公司

摘要:本申请提供了一种半导体温控装置和半导体温控方法,所述半导体温控装置包括制冷系统和循环系统,制冷系统包括压缩机、过热器、冷凝器、过冷器、蒸发器和第一电子膨胀阀,压缩机的出口、过热器的降温端和冷凝器依次连接,冷凝器的出口分别与过冷器的升温端进口和过冷器的降温端进口连接,过冷器的降温端出口与蒸发器的进口相连,蒸发器的出口和过冷器的升温端出口均与过热器的升温端进口和压缩机的进口连接,过热器的升温端出口与压缩机的进口连接,第一电子膨胀阀设在过冷器的降温端出口和蒸发器之间,循环系统设有负载且连接蒸发器。根据本申请实施例的半导体温控装置能够实现精准温控且输出稳定、能耗小。

主权项:1.一种半导体温控装置(1000),其特征在于,包括制冷系统(100)和循环系统(200),所述制冷系统(100)包括压缩机(11)、过热器(12)、冷凝器(13)、过冷器(15)、蒸发器(16)和第一电子膨胀阀(21),所述压缩机(11)的出口、所述过热器(12)的降温端和所述冷凝器(13)依次连接,所述冷凝器(13)的出口分别与所述过冷器的升温端进口(153)和所述过冷器的降温端进口(151)连接,所述过冷器的降温端出口(152)与所述蒸发器的进口(161)相连,所述蒸发器的出口(162)和所述过冷器的升温端出口(154)均与所述过热器的升温端进口(123)和所述压缩机(11)的进口连接,所述过热器的升温端出口(124)与所述压缩机(11)的进口连接,所述第一电子膨胀阀(21)设在所述过冷器的降温端出口(152)和所述蒸发器(16)之间,所述循环系统(200)设有负载(44)且连接所述蒸发器(16)。

全文数据:

权利要求:

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