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申请/专利权人：气派科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种引线框架及其加工方法，所述引线框架包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。采用本发明的引线框架具有管脚连接强度高的优点。
主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：基岛、设置于所述基岛至少一侧且与所述基岛一体成型的引脚框，所述基岛的厚度大于所述引脚框的厚度，所述基岛与所述引脚框通过一连筋相连接，所述连筋在其与所述基岛的连接处具有一打凹折弯部，使得所述基岛下沉，所述连筋的打凹折弯部的厚度与所述基岛的厚度相同。
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百度查询： 气派科技股份有限公司 一种引线框架及其加工方法
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