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申请/专利权人：松下控股株式会社
摘要：激光焊接装置100对第1被加工物110和第2被加工物111进行焊接，所述激光焊接装置100具备：激光射出部101，射出激光105；第1检测部106，对由于所述激光105被照射到所述第1被加工物110从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；第2检测部107，对由于所述激光105被照射到所述第2被加工物111从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；和判定部116，基于所述第1检测部106以及所述第2检测部107的检测结果，来判定基于所述激光105的所述第1被加工物110和所述第2被加工物111的焊接状态。
主权项：1.一种激光焊接装置，对第1被加工物和第2被加工物进行焊接，所述激光焊接装置具备：激光射出部，射出激光；第1检测部，对由于所述激光被照射到所述第1被加工物从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；第2检测部，对由于所述激光被照射到所述第2被加工物从而产生的不同波段的多种光进行区别并检测；和判定部，基于所述第1检测部以及所述第2检测部的检测结果，来判定基于所述激光的所述第1被加工物和所述第2被加工物的焊接状态。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松下控股株式会社 激光焊接装置以及激光焊接方法
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