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申请/专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置，分离上料装置包括箱体、分片单元、测厚单元、输出单元和NG料盘，箱体是整个分离上料装置的安装基础，分片单元设置在箱体的一端，分片单元负责对原材料进行三重分片、初步检测和上料，测厚单元的一端紧邻分片单元，NG料盘一端和测厚单元一端紧邻，测厚单元负责对分片单元分片后的原材料进行二次测厚检测，筛选出叠片，将叠片送进NG料盘中，输出单元的一端紧邻测厚单元的另一端，输出单元穿出箱体，输出单元负责将经测厚单元筛选后的单片原材料输送出箱体进行清洗，本分离上料装置实现了设备上料，减少了人工成本，实现了三重分离和双重叠片检验，避免了叠片及错混料。
主权项：1.一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置，其特征在于：所述分离上料装置包括箱体1、分片单元2、测厚单元3、输出单元4和NG料盘5，所述分片单元2位于箱体1一端，所述测厚单元3一端紧邻分片单元2一端，所述测厚单元3另一端紧邻输出单元4一端，所述NG料盘5位于输出单元4正下方，所述NG料盘5一端紧邻测厚单元3一端，所述输出单元4正下方的底板上设置有滑槽，所述NG料盘5和输出单元4所在的底板滑动连接，所述输出单元4穿出箱体1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置
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