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申请/专利权人：弘润半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及芯片贴片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装贴片机，包括基座，所述基座的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元和用于对基板进行输送的输送单元，所述基座的一侧开设有安装槽，所述安装槽内安装有用于对所述输送单元进行驱动的电机，所述基座的一侧安装有传动单元和用于向所述输送单元上进行上料的上料单元；本发明通过由送料单元对基板进行放置送料，上料单元将送料单元内的基板输送至输送单元上，由电机驱动输送单元带动基板移至机械手臂处贴上芯片，而后进行焊接，焊接完成后基板继续输送并落至输送带进行输送取下，整体结构简单，可快速对基板进行上料以及对芯片进行贴片焊接，便于芯片与基板的贴片固定。
主权项：1.一种半导体芯片封装贴片机，包括基座（1），其特征在于，所述基座（1）的上部安装有用于对芯片进行贴片的贴片单元（3）和用于对基板进行输送的输送单元（5），所述基座（1）的一侧开设有安装槽（2），所述安装槽（2）内安装有用于对所述输送单元（5）进行驱动的电机（4），所述基座（1）的一侧安装有传动单元（9）和用于向所述输送单元（5）上进行上料的上料单元（6），所述上料单元（6）的外侧安装有用于对基板进行送料的送料单元（7），所述上料单元（6）和所述送料单元（7）均通过所述电机（4）配合所述传动单元（9）的驱动分别对基板进行上料和送料，所述安装槽（2）内安装有用于对贴片后的基板进行下料输送的输送带（8）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 弘润半导体(苏州)有限公司 一种半导体芯片封装贴片机
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