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贴片机焊头机构及贴片机 

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申请/专利权人:大连佳峰自动化股份有限公司

摘要:本发明公开了一种贴片机焊头机构,涉及集成电路封装技术领域,包括基座、焊头组件和压力调节组件,焊头组件滑动连接于基座上,能够相对于基座上下直线运动,焊头组件的吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上,压力调节组件包括弹性组件,弹性组件一端抵触于基座的内部,另一端抵触于焊头组件上。本发明还提供一种贴片机,包括如上所述的贴片机焊头机构。本发明调节弹性组件的位置能够改变弹性组件的压缩量,进而能够调节压力调节组件对焊头组件的压力大小,并且通过更换弹性组件,改变弹性系数能提供更大的压力,使贴片时压力调节范围较大,且能够节约成本,弹性组件相比于刚性组件还能对贴片进行缓冲,能一定程度上保护芯片不受损害。

主权项:1.一种贴片机焊头机构,其特征在于:包括基座;焊头组件,所述焊头组件滑动连接于所述基座上,能够相对于所述基座上下直线运动,所述焊头组件包括吸取装置,所述吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上;压力调节组件,所述压力调节组件包括弹性组件,所述弹性组件一端抵触于所述基座的内部,另一端抵触于所述焊头组件上,当所述焊头组件向上运动时能够压缩所述弹性组件,所述弹性组件能够对所述焊头组件提供压力,且能够调节压力大小。

全文数据:

权利要求:

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