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一种CMOS后道工艺兼容的新型存储器的阵列架构及其制备方法 

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申请/专利权人:北京大学

摘要:本发明公开一种CMOS后道工艺兼容的新型存储器的阵列架构及其制备方法,属于半导体Semiconductor和CMOS混合集成电路技术领域。本发明提出一种基于2T2S2R单元的新型三维存储阵列架构,各存储单元除一个晶体管外还额外拥有一个选通管Selector,可有效抑制写入串扰和额外读电流;将各单元通过水平方向的源线SL引出,读写电流无需经过较长的晶体管沟道;通过共源线SL的方法形成实质上的2T2S2R单元,减小SL的面积开销,从而提高集成密度,与平面1S1R阵列相比,本发明在不显著增大面积开销的同时引入晶体管,能大幅度降低1S1R阵列对于选通管非线性度的要求。

主权项:1.一种CMOS后道工艺兼容的新型存储器的阵列架构,其特征在于,包括若干列垂直晶体管,在每列垂直晶体管中,两个上、下相邻的串联垂直晶体管为一单元,每个单元之间设有隔离介质层,所有垂直晶体管的栅极均与字线WL相连,在每个垂直晶体管的水平方向连接一1S1R单元和位线BL,该1S1R单元为一选通管与一新型存储器串联组成,所述1S1R单元和位线BL构成功能层,上、下相邻的垂直晶体管的功能层之间设有一源线SL层,所述源线SL与垂直晶体管的沟道直接连接,所述功能层与源线SL层之间设有隔离介质层,位于上、下相邻的1S1R单元共用一条源线SL,构成2T2S2R单元,在垂直和水平方向上分别扩展形成2T2S2R阵列,在操作阵列时,打开被选择器件所在的列垂直晶体管而关闭其余垂直晶体管列,在被选择器件所对应的源线SL与位线BL之间施加操作电压,其余源线SL和位线BL的电压按照12偏置法设置。

全文数据:

权利要求:

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