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申请/专利权人：汉高股份有限及两合公司
摘要：本发明涉及可逆地粘结第一基材和第二基材的方法，其中至少所述第一基材是非导电基材，所述方法包括以下步骤：用导电油墨涂覆所述非导电基材的表面；将可电脱粘的热熔粘合剂组合物施加到所述第一基材的涂覆有导电油墨的表面和或所述第二基材；使所述第一基材与所述第二基材接触，使得所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物夹在所述两个基材之间；使所述两个基材之间形成粘合剂粘结，以提供经粘结的基材；以及任选地向所述经粘结的基材施加电压，由此所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物与所述基材表面之间的至少一个界面处的粘合力实质性减弱。此外，本发明涉及由此获得的经粘结的基材。
主权项：1.可逆地粘结第一基材和第二基材的方法，其中至少所述第一基材是非导电基材，所述方法包括以下步骤：a用导电油墨涂覆所述非导电基材的表面；b将可电脱粘的热熔粘合剂组合物施加到所述第一基材的涂覆有导电油墨的表面和或所述第二基材；c使所述第一基材与所述第二基材接触，使得所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物夹在所述两个基材之间；d使所述两个基材之间形成粘合剂粘结，以提供经粘结的基材；以及e任选地向所述经粘结的基材施加电压，由此所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物与所述基材表面之间的至少一个界面处的粘合力实质性减弱，并且其中所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物不包含聚酰胺，所述可电脱粘的热熔粘合剂组合物是可电脱粘的热熔聚氨酯粘合剂组合物，其包含：至少一种NCO-封端的聚氨酯聚合物，其存在量为所述粘合剂组合物的20重量％至90重量％，所述NCO-封端的聚氨酯聚合物中的游离NCO含量为0.1％至5％，所述NCO-封端的聚氨酯是通过多元醇与摩尔过量的多异氰酸酯反应获得的，其中所述多元醇选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯及它们的混合物，三氟甲磺酸锂，其存在量为所述粘合剂组合物的1重量％至16重量％，以及环状碳酸酯，其存在量为所述粘合剂组合物的1重量％至30重量％，优选5重量％至15重量％，其中所述环状碳酸酯是碳酸亚丙酯。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉高股份有限及两合公司 通过采用导电油墨来使聚氨酯热熔粘合剂电脱粘
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