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申请/专利权人：西安泽杰隆新材料有限责任公司
摘要：本发明公开了一种半导体PI胶膜的贴膜装置，涉及半导体技术领域，包括安装板和安装在安装板一侧的贴膜机构，安装板一侧上滑动安装有移动机构，移动机构一侧的两侧对称安装有夹取机构，安装板上靠近夹取机构底部的位置处均匀安装有放置板，放置板上设置有电路板，夹取机构用于拿取电路板，移动机构用于通过夹取机构移动至电路板的位置，安装板上部靠近放置板两端的位置处对称设置有翻转结构，翻转结构用于紧固电路板的两端翻转九十度。本发明，通过设置的翻转结构，进而对电路板进行贴膜时，翻转结构对电路板的两端进行夹持并翻转，从而实现对电路板的翻面，输送机构带动电路板移动至贴膜机构位置处，进而提高电路板两面的贴膜效率。
主权项：1.一种半导体PI胶膜的贴膜装置，包括安装板（1）和安装在所述安装板（1）一侧的贴膜机构（2），其特征在于，所述安装板（1）一侧上滑动安装有移动机构（3），所述移动机构（3）一侧的两侧对称安装有夹取机构（4），所述安装板（1）上靠近所述夹取机构（4）底部的位置处均匀安装有放置板（5），所述放置板（5）上设置有电路板（8），所述夹取机构（4）用于拿取所述电路板（8），所述移动机构（3）用于通过所述夹取机构（4）移动至所述电路板（8）的位置，所述安装板（1）上部靠近所述放置板（5）两端的位置处对称设置有翻转结构（6），所述翻转结构（6）用于紧固所述电路板（8）的两端翻转九十度，所述安装板（1）上部靠近所述贴膜机构（2）的位置处设置有输送机构（7），所述输送机构（7）用于将所述电路板（8）输送至所述所述贴膜机构（2）位置处，所述贴膜机构（2）对所述电路板（8）的一面进行贴膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安泽杰隆新材料有限责任公司 一种半导体PI胶膜的贴膜装置
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