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申请/专利权人：苏州尊恒半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了高压水洗单片机，属于晶圆加工技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有两个支撑板，调节脚的一侧与机体内部一侧均固定安装有电动滑轨，通过设置的机械臂、清洗仓、卡盘和清洗仓相互配合，即可将多片晶圆依次移动至四个清洗仓的内部，从而一次性对多片晶圆进行清洗，通过设置的水泵、卡板、连接管、喷头、第一驱动电机、第一同步轮、第一同步带、支撑筒、卡盘和第二驱动电机相互配合，即可让清洗液能够对晶圆上的各个位置进行清洗，而后工作人员将氮气和IPA的混合气体接入清洗仓的内部，混合气体可以对清洗后的晶圆进行干燥同时除去晶圆上的水痕，达到对晶圆的清洗效果，便于工作人员多腔体清洗晶圆。
主权项：1.高压水洗单片机，其特征在于，包括：机体1，所述机体1的内部固定安装有两个支撑板9，所述支撑板9的一侧与所述机体1内部一侧均固定安装有电动滑轨6，两个所述电动滑轨6的内部滑动连接有用于装载晶圆的天车7，所述天车7用于自动对晶圆进行上下料，所述机体1的底面固定安装有若干个可调节的调节脚2，所述机体1的底面固定安装有若干个万向轮用于移动所述机体1的位置，所述机体1的内部底面固定安装有垫板77，所述垫板77的顶面滑动连接有两个活动座50，位于右侧所述活动座50的顶面固定安装有竖板65，所述竖板65的一侧滑动连接有两个可调节高度的支撑台8，所述调节脚2的顶面设置有用于清洗晶圆的清洗机构5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州尊恒半导体科技有限公司 高压水洗单片机
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