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一种铜箔加工用无胶原蛋白添加剂及铜箔加工工艺 

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申请/专利权人:江西华创新材有限公司

摘要:本发明涉及一种铜箔加工用无胶原蛋白添加剂及铜箔加工工艺,属于锂电铜箔添加剂技术领域,铜箔加工用无胶原蛋白添加剂由磺酸钠盐类的小分子、含酰胺键的硫脲类衍生物和含亲水官能团的醚类衍生物组成;铜箔加工工艺包括:步骤S1、配置电解液进行哈林槽打片,将铜箔加工用无胶原蛋白添加剂加入电解液中,鼓气循环搅拌;步骤S2、设置反应时间,反应电流,控制槽压,制备样品铜箔;步骤S3、进行低温退火工艺;步骤S4、测试。本发明添加剂体系中只有三种组元,易于调控各添加剂组元的含量;制备的锂电铜箔的晶粒形态均匀、尺寸细小,箔面光亮均匀铜箔机械性能抗拉强度可达到37kgfmm2,延伸率可达到8%。

主权项:1.一种铜箔加工用无胶原蛋白添加剂,其特征在于,由磺酸钠盐类的小分子、含酰胺键的硫脲类衍生物和含亲水官能团的醚类衍生物组成;磺酸钠盐类的小分子、含酰胺键的硫脲类衍生物和含亲水官能团的醚类衍生物的质量浓度比为1:1-2:0.1-0.2;所述磺酸钠盐类的小分子为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、2-巯乙基磺酸钠中的一种;所述含酰胺键的硫脲类衍生物为丙二酰缩硫脲、3-甲基-1-2-苯基乙酰氨基硫脲、1-乙酰基-3-苯基硫脲中的一种;所述含亲水官能团的醚类衍生物为二乙二醇二甲醚、乙二醇丁醚、三乙二醇二乙烯基醚中的一种。

全文数据:

权利要求:

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