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申请/专利权人：宁波吉品科技有限公司

摘要：本发明公开了一种毫米波功率组件连接结构，包括：功率模块；若干功率模块集成在综合网络模块上，综合网络提供功率模块电源分配和高低频控制信号传输，且功率模块和综合网络模块的端面处设置有相配合的连接界面，使功率模块与综合网络模块插接配合；连接界面包括若干第一连接孔和若干第二连接孔，第一连接孔设置在功率模块上，第二连接孔设置在综合网络模块上，第一连接孔和第二连接孔之间设置有插针，连接功率模块和综合网络模块；该结构将插针作为射频总口的中心导体或低频总口的导体，具有一定的轴向和径向容差，同时进行插接定位，实现相控阵天线互连结构的微型化、轻量化等，拓展射频信号传输的空间维度，适用芯片化的低剖面毫米波天线阵面。

主权项：1.一种毫米波功率组件连接结构，其特征在于，包括：功率模块（1）；若干所述功率模块（1）集成在综合网络模块（2）上，且所述功率模块（1）和所述综合网络模块（2）的端面处设置有相配合的连接界面（3），使所述功率模块（1）与所述综合网络模块（2）的连接界面上插接配合；所述连接界面（3）包括若干第一连接孔（31）和若干第二连接孔（32），所述第一连接孔（31）设置在所述功率模块（1）上，所述第二连接孔设置在所述综合网络模块（2）上，所述第一连接孔（31）和所述第二连接孔（32）之间设置有插针（33），连接所述功率模块（1）和所述综合网络模块（2）；所述功率模块（1）包括陶瓷基板（11），所述陶瓷基板（11）的远离所述综合网络模块（2）的一侧端面设置有若干TR芯片封装组件（12），在所述陶瓷基板（11）上开设若干容积腔体，在所述容积腔体内侧设置功率器件（13）；所述陶瓷基板（11）靠近所述综合网络模块（2）的一侧端面设置所述第一连接孔（31），所述第一连接孔（31）的内侧设置有第一绝缘支撑套（34）；所述综合网络模块（2）包括金属基板（21），所述金属基板（21）靠近所述功率模块（1）的一侧设置有所述第二连接孔（32），所述第二连接孔（32）内侧设置有第二绝缘支撑套（35）；所述插针（33）位于所述第一连接孔（31）和所述第二连接孔（32）之间，并在所述第一连接孔（31）与所述第二连接孔（32）形成的容积腔体内。

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