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申请/专利权人:上海芯之翼半导体材料有限公司
摘要:本实用新型涉及模具技术领域,公开了一种模切模具,包括底板、刀模组件和抵压组件,物料支撑于底板;刀模组件包括刀模主体,刀模主体位于底板的上方,刀模主体上设置有贯通刀模主体上下面的通孔,通孔内设置有挂接部,刀模主体的底面且位于通孔的周向设置有模切刀口;抵压组件设置于通孔内,并能够与挂接部相挂接,抵压组件的厚度小于刀模主体的厚度,刀模组件放置于物料上时,抵压组件抵压于物料上,且抵压组件与挂接部相挂接或相分离;刀模组件抬起时,抵压组件能够挂接于挂接部,从而使得抵压组件能够抵压于物料上,防止物料在模切过程中产生变形,提高了模切质量;上述设置还能避免抵压组件对上型板抵压刀模组件向下模切物料时产生干涉。
主权项:1.模切模具,其特征在于,包括:底板1,待模切的物料100支撑并限位于所述底板1;刀模组件2,包括刀模主体21,所述刀模主体21位于所述底板1的上方,所述刀模主体21上设置有贯通所述刀模主体21上下面的通孔211,所述通孔211内设置有挂接部212,所述刀模主体21的底面且位于所述通孔211的周向设置有模切刀口22;抵压组件3,所述抵压组件3设置于所述通孔211内,并能够与所述挂接部212相挂接,所述抵压组件3的厚度小于所述刀模主体21的厚度,所述刀模组件2放置于所述物料100上时,所述抵压组件3抵压于所述物料100上,且所述抵压组件3与所述挂接部212相挂接或相分离;所述刀模组件2抬起时,所述抵压组件3能够挂接于所述挂接部212。
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