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申请/专利权人：深圳来福士雾化医学有限公司
摘要：本实用新型涉及雾化技术领域，公开一种无焊接微孔雾化片，自上而下依次包括四层结构：柔性电路板、压电陶瓷、高分子膜片和金属钢片，还包括注塑件；所述柔性电路板通过低阻值的导电胶与压电陶瓷高温贴合，其远离压电陶瓷的一侧覆盖有绝缘层；所述低阻值为小于等于2欧；所述高温为100‑200℃，所述雾化片的四层结构与注塑件注塑为一体。本实用新型通过柔性电路板代替导线工艺，且将雾化片的四层结构与注塑件注塑为一体，不存在焊点，不需要做防水设计时，不会对雾化片施加压力，提升雾化片性能。
主权项：1.一种无焊接微孔雾化片，其特征在于，自上而下依次包括四层结构：柔性电路板、压电陶瓷、高分子膜片和金属钢片，还包括注塑件；所述柔性电路板通过低阻值的导电胶与压电陶瓷高温贴合，其远离压电陶瓷的一侧覆盖有绝缘层；所述低阻值为小于等于2欧；所述高温为100-200℃，所述雾化片的四层结构与注塑件注塑为一体。
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权利要求：
百度查询： 深圳来福士雾化医学有限公司 一种无焊接微孔雾化片
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