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半导体基板用的弹匣上料装置及其设备 

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申请/专利权人:惠州市华裕科技有限公司

摘要:本公开提供一种半导体基板用的弹匣上料装置及其设备。弹匣通过进料口输送至传送架的传送通道,控制传送驱动件带动弹匣推动件移动,以此通过弹匣推动件的推动端将弹匣在传送通道上传输,使得弹匣靠近弹匣夹持槽。与此同时,横向移动件的移动端带动纵向移动件朝向传送架靠近,而纵向移动件的移动端带动夹持架纵向移动,使传送通道的另一端与弹匣夹持槽连通,即弹匣推动件的推动端将弹匣由传送通道推至弹匣夹持槽,再通过夹持驱动件输出向下的压力,使得夹持块将弹匣夹紧,如此能够确保弹匣的具有较好的夹持定位效果。再通过推板组件的推板端将弹匣内的半导体基板推至出料口,以将半导体基板输送到下游工艺设备。

主权项:1.一种半导体基板用的弹匣上料装置,其特征在于,包括:机箱,所述机箱形成有进料口、上料腔及出料口,所述上料腔分别与所述进料口和出料口连通;传送组件,所述传送组件包括传送架、传送驱动件及弹匣推动件,所述传送架设于所述上料腔内,所述传送驱动件固定在所述传送架内,所述传送架的一面形成有相连通的传送通道和穿设通口,所述进料口与所述传送通道的一端连通,所述传送驱动件的动力输出端与所述弹匣推动件连接,所述弹匣推动件的推动端穿设于所述穿设通口与所述传送架滑动连接;夹持组件,所述夹持组件包括横向移动件、纵向移动件、夹持架、夹持驱动件及夹持块,所述横向移动件设于所述上料腔内,所述纵向移动件固定在所述横向移动件的移动端,所述夹持架固定在所述纵向移动件的移动端,所述夹持驱动件安装在所述夹持架的一端,所述夹持块安装在所述夹持驱动件的动力输出端上,所述夹持架与所述夹持块之间形成有弹匣夹持槽,所述弹匣夹持槽的一端与所述传送通道的另一端活动连通,所述弹匣夹持槽的另一端与所述出料口活动连通;推板组件,所述推板组件安装在所述上料腔内,所述推板组件的推板端朝向所述出料口设置,以使所述推板组件的推板端活动抵接于弹匣内的半导体基板。

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