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申请/专利权人：山东芯诺电子科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种大功率三相整流器件框架结构。本实用新型包括框架、间隔设置于框架上的芯片、安装于芯片末端的横筋，以及横向跨接于芯片上的跳线，其中：框架为矩形架体，采用凸点结构间隔放置有正向及反向的芯片；芯片上开设有与跳线相配合的安装凸台，以及增加稳定性的锁胶孔；横筋位于芯片外侧，分别与子芯片相连，用于塑封过程中支撑框架并避免芯片变形；跳线包括片状本体、间隔设置于片状本体下表面的凸点、加工于凸点上的溢胶孔，以及间隔设置于溢胶孔之间的锁胶孔Ⅱ；其中，片状本体通过凸点安装于芯片的安装凸台内进行固定。其满足各种高要求的应用场景，特别是大型工业电器，如工业空调、变压器件场合。
主权项：1.一种大功率三相整流器件框架结构，其特征在于，包括框架1、间隔设置于框架1上的芯片2、安装于芯片2末端的横筋3，以及横向跨接于芯片2上的跳线4，其中：框架1，为矩形架体，采用凸点42结构间隔放置有正向及反向的芯片2；芯片2，由并排设置的子芯片构成，子芯片以六组为单元扩展；芯片2上开设有与跳线4相配合的安装凸台21，以及增加稳定性的锁胶孔；横筋3，位于芯片2外侧，分别与子芯片相连，用于塑封过程中支撑框架1并避免芯片2变形；跳线4，包括片状本体41、间隔设置于片状本体41下表面的凸点42、加工于凸点42上的溢胶孔43，以及间隔设置于溢胶孔43之间的锁胶孔Ⅱ44；其中，片状本体41通过凸点42安装于芯片2的安装凸台21内进行固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东芯诺电子科技股份有限公司 大功率三相整流器件框架结构
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