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申请/专利权人：恩德斯豪斯欧洲两合公司
摘要：本发明涉及一种用于电气填充水平测量仪器（1）的电气组件（1.1），所述电气填充水平测量仪器（1）用于测量容器（B）中的介质（M）的填充水平，所述电气组件（1.1）包括：‑导电探头（10），该探头具有在所述探头的中心区域中的塑料涂层（13）；和‑过程连接件（40），所述探头借助旋转对称的模制密封件（50）被相对于所述过程连接件在径向上安装，所述模制密封件特别地是环形或管状的模制密封件，其特征在于，所述模制密封件借助焊接工艺与所述塑料涂层一体连接，其中，所述探头（10）通过至少在一个旋转方向上旋转固定的支承装置（70）被在径向上并且或者在轴向上安装在面向壳体的端部区域（12.2）中。
主权项：1.用于电气填充水平测量装置（1）的电气组件（1.1），所述电气填充水平测量装置（1）用于测量贮器（C）中的介质（M）的填充水平，所述电气组件（1.1）包括：-适于传导电信号的导电探头（10），其中所述探头适于浸入所述介质中，其中，所述探头在轴向方向上具有中心区域（11）以及两个端部区域（12），其中，所述探头在所述中心区域中具有塑料涂层（13）；-过程连接件（40），所述过程连接件（40）适于在径向上安置所述探头，其中所述探头经由所述过程连接件的开口端（41）部分地延伸到所述过程连接件的内腔（42）中；其中，所述探头借助旋转对称的密封件（50）被相对于所述过程连接件在径向上保持，所述密封件特别地是环形或管状的密封件，其特征在于，所述密封件借助焊接方法通过材料结合与所述塑料涂层连接在一起，所述焊接方法特别地是机械摩擦焊接方法，诸如，例如是旋转摩擦焊接、旋转振动焊接或超声波焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩德斯豪斯欧洲两合公司 填充水平测量仪器
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