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申请/专利权人：南亚科技股份有限公司
摘要：一种晶圆结构包含多个芯片以及多个傀儡连接部。芯片彼此分离，且芯片中每一者包含主体以及多个导电垫。导电垫分别至少部分设置于主体。傀儡连接部彼此分离，且傀儡连接部中每一者连接于主体中相邻的两者之间。导电垫中每一者更至少部分设置于傀儡连接部中对应的一者。晶圆结构能有效减少导电垫于芯片中每一者的主体上的面积覆盖率，而在芯片被个别切开后于芯片中每一者的主体上所留下导电垫的部分不会形成刮痕或损坏。
主权项：1.一种晶圆结构，其特征在于，包含：多个芯片，所述多个芯片彼此分离，所述多个芯片中每一者包含：主体；以及多个导电垫，分别至少部分设置于所述主体；以及多个傀儡连接部，所述多个傀儡连接部彼此分离，所述多个傀儡连接部中每一者连接于所述多个主体中相邻的两者之间；其中，所述多个导电垫中每一者更至少部分设置于所述多个傀儡连接部中对应的一者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南亚科技股份有限公司 晶圆结构
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