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粘合片及带粘合片的研磨垫 

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申请/专利权人:积水化学工业株式会社

摘要:本发明的目的是提供一种粘合片,其在高温下剪切强度和耐浆料性均优异,并且能够无残胶地再剥离的再剥离性优异。另外,本发明的目的是,提供具有该粘合片的带粘合片的研磨垫。本发明是一种粘合片,其具有至少1个粘合剂层,其中,所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOHg的增粘树脂T1、和羟值为20mgKOHg以上且120mgKOHg以下的增粘树脂T2,所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物,所述粘合剂层中,所述增粘树脂T1的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下,所述增粘树脂T2的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下。

主权项:1.一种粘合片,其特征在于,其具有至少1个粘合剂层,所述粘合剂层含有基础聚合物、羟值小于20mgKOHg的增粘树脂T1、和羟值为20mgKOHg以上且120mgKOHg以下的增粘树脂T2,所述基础聚合物是单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物,所述粘合剂层中,所述增粘树脂T1的含量相对于所述基础聚合物100重量份为10重量份以上且60重量份以下,所述增粘树脂T2的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份以上且40重量份以下,所述嵌段共聚物中,二嵌段共聚物的含量为10重量%以上且40重量%以下,所述增粘树脂T2含有香豆酮树脂和萜烯酚树脂,相对于所述粘合剂层中的所述基础聚合物100重量份,所述香豆酮树脂的含量为5重量份以上且30重量份以下。

全文数据:

权利要求:

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